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Intel 酷睿 i5 12400F

Intel Core i5-12400F

热门处理器比较 性能评测 >>

对比
i3
i5
i7
R3
R5
R7

基本参数 完整参数 >>

TDP
TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。
65
内核数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
6
线程数
线程数决定同时处理任务数量,越多并行能力越强,提升多任务效率。
12线程
工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
10 nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
2.50 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能,越高单任务处理越快,但功耗和发热增加。
4.40 GHz
单核心性能
单核心性能越高日常使用和游戏表现越流畅。
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多核心性能
多核心性能越高越适合专业软件和高负载场景。
点击查看>>

热门软件跑分 性能评测 >>

Cinebench 2024 (单核得分)
Cinebench 2024单核评测采用Redshift渲染引擎,通过严格单线程渲染4K分辨率复杂场景,支持AVX-512指令集优化,10分钟循环测试强化温度/功耗稳定性验证,结果标准化为pts,测试负载较R23提升约35%。
Cinebench R23 (单核得分)
Cinebench R23单核评测采用Cinema 4D R23引擎,通过10分钟循环测试单线程渲染高复杂度3D场景(1920×1080像素),支持AVX/AVX2指令集优化,强化温度压力稳定性验证,结果以pts量化,测试负载较R20提升约20%,更精准反映现代处理器单核持续性能与散热效能极限。
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Cinebench R23 (多核得分)
Cinebench R23多核评测基于Cinema 4D R23引擎,采用10分钟循环压力测试全核心渲染高负载3D场景(1920×1080像素),支持AVX2指令集优化,强化多线程调度与温度稳定性验证,结果以pts量化,测试负载较R20提升约30%,更全面评估现代处理器多核持续性能、散热能力及功耗控制极限。
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Apple M1 Max
10C 10T @ 3.20 GHz
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Geekbench 5 (单核得分)
Geekbench 5单核评测采用跨平台设计(x86/ARM),通过加密压缩、浮点运算等6类基础负载测试CPU单线程性能,优化指令集兼容性(SSE/NEON),结果以GB5分数标准化,测试时长约3分钟。
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Apple A15
6C 6T @ 3.24 GHz
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Geekbench 5 (多核得分)
Geekbench 5多核评测采用跨平台架构(x86/ARM),通过并行处理加密、图像处理等6类工作负载测试多核扩展性,优化线程调度与内存延迟敏感度,10分钟测试包含混合负载,结果以GB5多核分数标准化。
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CPU-Z (多核得分)
CPU-Z多核评测通过底层硬件指令集检测(CPUID/频率监控)结合多线程压力测试(整数/浮点/内存带宽),实时动态分析核心负载分配与缓存命中率,支持跨平台架构对比,以轻量化设计实现处理器多核效能与稳定性的精准量化评估。
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Cinebench R20 (单核得分)
Cinebench R20单核评测基于Cinema 4D R20引擎,采用高精度3D场景(2000×2000像素)单线程渲染,支持AVX指令集优化,重点测试CPU单核IPC性能与时钟频率效率,结果以pts量化,压力负载较R15提升约20%,更准确反映现代处理器单线程性能极限。
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Cinebench R20 (多核得分)
Cinebench R20多核评测升级至Cinema 4D R20引擎,采用更复杂的3D场景(2000×2000像素渲染),支持AVX指令集,通过全核心负载测试CPU多线程性能与内存带宽效率,结果以pts量化,压力测试强度较R15提升4倍,更适配现代处理器架构评估。
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AMD Epyc 7351
16C 32T @ 2.40 GHz
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