Intel 酷睿 i7 12700F

TDP TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。	65瓦
内核数核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。	12核
线程数线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。	20线程
工艺制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。	10 nm
基础频率基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。	2.10 GHz
最大频率最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。	4.90 GHz
单核心性能单核心性能越高日常使用和游戏表现越流畅。	点击查看>>
多核心性能多核心性能越高越适合专业软件和高负载场景。	点击查看>>

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Cinebench 2024 (单核得分)

Cinebench 2024单核评测采用Redshift渲染引擎，通过严格单线程渲染4K分辨率复杂场景，支持AVX-512指令集优化，10分钟循环测试强化温度/功耗稳定性验证，结果标准化为pts，测试负载较R23提升约35%。

Intel 酷睿 i7 13700T i7 13700T

16C24T @ 1.40 GHz

110

Intel 酷睿 Ultra 9 185H U9 185H

16C22T @ 2.5 GHz

109

AMD 锐龙 R7 7700 R7 7700

8C16T @ 3.8 GHz

108

Intel 酷睿 i7 12700F i7 12700F

12C20T @ 2.10 GHz

107

Intel 酷睿 i9 12900H i9 12900H

14C20T @ 2.5 GHz

106

Intel 酷睿 i5 12600K i5 12600K

10C16T @ 3.7 GHz

105

Intel 酷睿 i7 12650H i7 12650H

10C16T @ 2.30 GHz

104

上传 Cinebench 2024 跑分截图

Cinebench 2024 (多核得分)

Cinebench 2024多核评测基于Redshift渲染引擎，采用全新跨平台架构（支持x86/ARM），通过高精度4K场景多线程渲染测试，强化AVX-512指令集优化与实时功耗监测，10分钟循环压力测试更严格评估多核性能、能效比及散热稳定性，结果标准化为pts，负载复杂度较R23提升约40%。

苹果M3 Pro 12 CPU 18 GPU 苹果 M3 Pro 12C18G

12C12T @ 4.05 GHz

1059

AMD 锐龙 R7 7700 R7 7700

8C16T @ 3.8 GHz

1050

Intel 酷睿 Ultra 9 285H Ultra 9 285H

16C16T @ 2.9 GHz

1048

Intel 酷睿 i7 12700F i7 12700F

12C20T @ 2.10 GHz

1004

Intel 酷睿 i7 13650HX i7 13650HX

14C20T @ 2.60 GHz

991

Intel 酷睿 i9 13900HK i9 13900HK

14C20T @ 2.6 GHz

987

Intel 酷睿 Ultra 7 155H Ultra 7 155H

16C22T @ 3.8 GHz

986

上传 Cinebench 2024 跑分截图

Cinebench R23 (单核得分)

Cinebench R23单核评测采用Cinema 4D R23引擎，通过10分钟循环测试单线程渲染高复杂度3D场景（1920×1080像素），支持AVX/AVX2指令集优化，强化温度压力稳定性验证，结果以pts量化，测试负载较R20提升约20%，更精准反映现代处理器单核持续性能与散热效能极限。

Intel 酷睿 7 240H 酷睿7 240H

10C16T @ 2.5 GHz

1905

Intel 酷睿 i9 12900HK i9 12900HK

14C20T @ 2.50 GHz

1901

苹果M3 苹果M3

8C8T @ 4.05 GHz

1900

Intel 酷睿 i7 12700F i7 12700F

12C20T @ 2.10 GHz

1898

AMD RT 7980X RT 7980X

64C128T @ 3.2 GHz

1897

Intel 酷睿 i7 12700 i7 12700

12C20T @ 2.1 GHz

1894

Intel 酷睿 Ultra 5 225F Ultra 5 225F

10C10T @ 3.3 GHz

1893

上传 Cinebench R23 跑分截图

Cinebench R23 (多核得分)

Cinebench R23多核评测基于Cinema 4D R23引擎，采用10分钟循环压力测试全核心渲染高负载3D场景（1920×1080像素），支持AVX2指令集优化，强化多线程调度与温度稳定性验证，结果以pts量化，测试负载较R20提升约30%，更全面评估现代处理器多核持续性能、散热能力及功耗控制极限。