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AMD 锐龙 R5 5600T

AMD Ryzen 5 5600T

热门处理器比较 性能评测 >>

对比
i3
i5
i7
R3
R5
R7

基本参数 完整参数 >>

TDP
TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。
65
内核数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
6
线程数
线程数决定同时处理任务数量,越多并行能力越强,提升多任务效率。
12线程
工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
7 nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
3.50 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能,越高单任务处理越快,但功耗和发热增加。
4.60 GHz
单核心性能
单核心性能越高日常使用和游戏表现越流畅。
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多核心性能
多核心性能越高越适合专业软件和高负载场景。
点击查看>>

热门软件跑分 性能评测 >>

Cinebench 2024 (单核得分)
Cinebench 2024单核评测采用Redshift渲染引擎,通过严格单线程渲染4K分辨率复杂场景,支持AVX-512指令集优化,10分钟循环测试强化温度/功耗稳定性验证,结果标准化为pts,测试负载较R23提升约35%。
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Cinebench 2024 (多核得分)
Cinebench 2024多核评测基于Redshift渲染引擎,采用全新跨平台架构(支持x86/ARM),通过高精度4K场景多线程渲染测试,强化AVX-512指令集优化与实时功耗监测,10分钟循环压力测试更严格评估多核性能、能效比及散热稳定性,结果标准化为pts,负载复杂度较R23提升约40%。
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Cinebench R23 (单核得分)
Cinebench R23单核评测采用Cinema 4D R23引擎,通过10分钟循环测试单线程渲染高复杂度3D场景(1920×1080像素),支持AVX/AVX2指令集优化,强化温度压力稳定性验证,结果以pts量化,测试负载较R20提升约20%,更精准反映现代处理器单核持续性能与散热效能极限。
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AMD Ryzen 7 5800
8C 16T @ 3.40 GHz
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Cinebench R23 (多核得分)
Cinebench R23多核评测基于Cinema 4D R23引擎,采用10分钟循环压力测试全核心渲染高负载3D场景(1920×1080像素),支持AVX2指令集优化,强化多线程调度与温度稳定性验证,结果以pts量化,测试负载较R20提升约30%,更全面评估现代处理器多核持续性能、散热能力及功耗控制极限。
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Intel Xeon W-2150B
10C 20T @ 3.00 GHz
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Geekbench 6 (单核得分)
Geekbench 6单核评测采用跨平台架构(x86/ARM),通过加密、图像处理、机器学习等7类现代负载模拟真实应用场景,优化AVX2/NEON指令集支持,引入后台任务干扰测试,结果标准化为GB6分数,单核测试时长缩短至3分钟。
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Geekbench 6 (多核得分)
Geekbench 6多核评测采用跨平台架构(x86/ARM),通过并行处理机器学习、计算机视觉等7类现代工作负载,优化多线程调度与内存带宽测试,引入进程间通信压力测试,10分钟混合负载包含前台/后台任务模拟,结果综合计算GB6多核分数与能效比。
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