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散热设计功率 热设计功耗(TDP)是冷却系统进行散热时所需的最高电量。越低的TDP 通常表示它消耗的能源更少。 15W
晶体管数量 较高的晶体管数量通常会说明一个更新、更强的的处理器。 930百万
半导体尺寸 越小的尺寸代表芯片越新。 28nm

性能

GPU时脉速度 该图形处理单元(GPU)拥有更高的时脉速度。 800MHz
像素率 每一秒能渲染到显示屏的像素。 点击查看>>
浮点性能 浮点运算性能是衡量GPU处理器基本马力的方法。 点击查看>>
纹理填充率 每一秒能渲染到显示屏的纹理像素。 点击查看>>
着色单位 处理单元(或流处理器)是显示卡内的小型处理器,它负责处理图像不同方面的构造。 128
纹理对映单元(TMUs) 纹理处理映射单元(TMUs)把纹理速据映射到3D 场景中。更多的纹理处理映射单元(TMUs)代表任何软件程式的纹理信息都能更快速的处理。 8
渲染输出单元 ROP单元是呈像过程中的最后步骤。它把最终的像素速据写进记忆内存,也同时执行如抗画面锯齿和改善影象外观的其它任务。 4

内存

接口

功能

DirectX版本 DirectX 会在游戏中使用,更新版本的 DirectX 可以交付更好的图形。 12
OpenGL版本 OpenGL 会在游戏中使用,更新版本的 OpenGL 可以交付更好的图形。 4.6
OpenCL(开放计算语言)版本 一些应用程序会使用 OpenCL 来利用图形处理器(GPU)的功能开展非图形的运算。更新版本的OpenCL会具有更多的功能,以及更好的性能。 2

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