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核心频率
核心频率越高,运算速度越快,性能越强,但功耗和发热也更大。
775 MHz
Turbo频率
Turbo频率高表示显卡动态加速上限高,性能更强,但功耗和温度也更高。
825 MHz
流处理器单元
流处理器越多,并行计算能力越强,图形处理性能越高,但功耗可能增加。
384
显存容量
容量越大,可处理高分辨率纹理和复杂场景能力越强,但需匹配核心性能。
1024 MB
显存位宽
显存位宽越大,数据传输速度越快,显卡性能越强,但功耗和成本可能更高。
64 bit
显存频率
频率越高,数据传输速率越快,图形处理性能越强,但功耗和发热随之提升。
1800 Mbps
核心工艺
核心工艺越先进,能效比越高,性能更强,发热更低,但制造成本提升。
28 nm
晶体管数量
晶体管越多,计算能力越强,功能越复杂,但功耗和制造成本也更高。
690 million

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3DMark Cloud Gate Score
偏向测试 GPU 在主流笔记本或家庭 PC 上的图形渲染能力。它采用 DirectX 11 引擎,限制为 feature-level 10,分辨率为 1280×720,显存预算为 256MB,通过两个图形测试呈现几何、粒子、体积光和后处理等中等复杂度负载,适合测集成显卡和中端显卡。
3DMark Cloud Gate Graphics
更偏向测试 集成显卡或中端独显 在主流笔记本 / 家用 PC 的图形渲染能力。它采用 DirectX 11 引擎,限定在 feature-level 10,渲染分辨率为 1280×720,显存预算 256MB,通过两个图形测试考察几何处理、粒子和后处理等中等复杂度负载。
3DMark Fire Strike Standard Score
偏向测试 中高端游戏显卡 在 DirectX 11 环境下的图形渲染能力。它采用 DirectX 11(feature‑level 11),默认渲染分辨率为 1920×1080,显存预算约 1 GB,通过两个图形测试分别考察几何与光照、粒子和后处理,对显卡的着色器、阴影、体积光等中高复杂度负载能力要求较高。
3DMark Fire Strike Standard Graphics
偏向测试 中高端游戏显卡 在游戏级 DirectX 11 下的图形渲染能力。它使用 DirectX 11 引擎(feature‑level ~11),默认渲染分辨率 1920×1080,显存预算约 1 GB,通过两个图形测试分别考察几何细分 + 光照和粒子 + 后处理,强调显卡在真实游戏负载下的综合渲染性能。

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