| 参数 | R7 260 | R7 8840H |
|---|---|---|
| 主频 | 3.8 GHz | 3.30 GHz |
| 核心数 | 8 | 8 |
| 线程数 | 16 | 16 |
| 单核睿频 | 5.1 GHz | 5.10 GHz |
| 架构 | Hawk Point | Hawk Point (Zen 4) |
| 工艺 | 4 nm | 4 nm |
| 二级缓存 | 1 MB / 核 | 8 MB / 核 |
| 三级缓存 | 16 MB（全核共享） | 16 MB（全核共享） |
| TDP | 45 W | 28 W |
| 内存通道 | 双通道 | 2 通道 |
| ECC | 不支持 | 不支持 |
| 集成显卡 | AMD Radeon 780M | AMD Radeon 780M |
| 显存 | 32 GB | 32 GB |
| Compute Units | 12 | 12 |
| Shader | 768 | 768 |
| DirectX | 12 | 12 |
| 显示器数 | 4 | 4 |
| 光线追踪 | 支持 | 支持 |
| 帧率增强 | 不支持 | 不支持 |
| PCIe 版本 | 4.0 | 4.0 |
| PCIe 通道 | 20 | 20 |
| CPU 針腳 | FP8, FP7, FP7r2 | FP8 |
| 主板接口 | FP8 | - |
| 上市时间 | 2025‑01‑06 | Q1/2024 |
| 评测 | R7 260 | R7 8840H |
|---|---|---|
| Cinebench R23（单核） | 1760 pts | 1757 pts |
| Cinebench R23（多核） | 15864 pts | 15930 pts |
| Cinebench 2024（单核） | 105 pts | 102 pts |
| Cinebench 2024（多核） | 893 pts | 866 pts |
| XinBench（单核） | 278 pts | 288 pts |
| XinBench（多核） | 2564 pts | 2325 pts |
说明
- 2024 版 Cinebench 在单核/多核上略微偏向 R7 260；而 R7 8840H 在 2023 版 Cinebench 多核跑分更高。
- XinBench 单核更倾向 R7 8840H，反之多核则 R7 260 更胜一筹。
- 由于跑分的差距并不大，实际使用体验取决于具体工作负载与功耗预算。
| 需求 | 推荐 CPU | 主要理由 |
|---|---|---|
| 移动办公 / 轻薄笔记本 | R7 8840H | 低 28 W TDP、Zen 4 架构，功耗更低，散热友好；整体性能与 260 差距不大，且未来软件更易兼容。 |
| 高功耗桌面工作站 | R7 260 | 更大的 1 MB / 核 L2 缓存（R7 8840H 的 8 MB 已足够）；在某些多核或高频率压测中略占优势；TDP 较高，适合有强制散热条件的桌面。 |
| 游戏性能 | 两者相差不大 | 集成显卡为同款 780M，单核睿频基本持平；大多数游戏对 CPU 负载不高，TDP 的差异对游戏画面影响有限。 |
| 工作负载需要更高持续频率 | R7 8840H | 由于更先进的制程和功耗管理，长时间高负载下更易维持高频。 |
| 预算 / 散热空间有限 | R7 8840H | 低功耗意味着更小的散热方案和更低的发热量。 |
建议：如果你在选购笔记本或需要兼顾功耗与散热，优先考虑 R7 8840H；若你在组装台式机且有足够散热条件，并且对跑分细微差异非常在意，R7 260 也是可行的方案。
