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主要参数 Ultra 5 225F Ultra 9 285T
CPU主频
3.3 GHz
1.4 GHz
核心数量
10
24
线程数量
10
24
单核睿频
4.9 GHz
5.4 GHz
核心架构
Arrow Lake-S
Arrow Lake-S
制作工艺
3 nm
3 nm
二级缓存
3 MB (每核)
3 MB (每核)
三级缓存
20 MB
36 MB
TDP功耗
65 W
35 W
内存参数 Ultra 5 225F Ultra 9 285T
内存类型
DDR5 6400
DDR5 6400
内存通道数
双通道
双通道
最大支持内存
192
192
ECC
不支持
支持
显卡参数 Ultra 5 225F Ultra 9 285T
核心显卡
N/A
Arc Xe-LPG Graphics 64EU
GPU频率
-
0.30 GHz
Turbo频率
-
2.00 GHz
最大共享内存
-
32 GB
Compute units
-
4
Shader
-
512
Direct X
-
12.2
最大显示器数
-
3
光线追踪技术
-
支持
帧率增强技术
-
不支持
发布时间
-
2024Q3

Ultra 5 225F / Ultra 9 285T 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

两款处理器总体对比

关键参数Intel Xeon Ultra 5 225FIntel Xeon Ultra 9 285T
核心/线程10 / 1024 / 24
基础主频3.3 GHz1.4 GHz
睿频上限4.9 GHz5.4 GHz
L1/L2/L3 Cache192 KB / 3 MB / 20 MB192 KB / 3 MB / 36 MB
TDP65 W35 W(睿频TDP 112 W)
制程工艺3 nm3 nm
内存DDR5‑6400 双通道,最大 192 GBDDR5‑6400 双通道,最大 192 GB
ECC支持支持
虚拟化 & 指令集VT‑x / VT‑d / EPTVT‑x / VT‑d / EPT / VT‑rp / TDT / MBEC 等
PCIe 5.020 通道20 通道
平台FC‑LGA18W,兼容 Z890/B860/W880/Q870/H810同上

技术层面
两颗芯片均采用最新 3 nm Arrow Lake‑S 架构,支持 DDR5‑6400,所有主板型号完全兼容。核心数、线程数与缓存的差距是决定性能差异的主要因素;TDP 与睿频TDP 的差距则决定了功耗与热设计。

性能跑分对比

测试项目Ultra 5 225FUltra 9 285T
Geekbench 6 单核2 8603 131
Geekbench 6 多核14 87819 040
XinBench 单核358392
XinBench 多核2 7004 243

结论
① 在单核工作负载(游戏、交互式应用)中,Ultra 9 的睿频更高,Geekbench 单核分数提升约 10 %。
② 在多核工作负载(并行计算、虚拟机、大数据)中,Ultra 9 的核心数几乎翻倍,Geekbench 6 多核分数提升约 28 %,XinBench 多核提升近 57 %。
③ 在功耗方面,Ultra 9 的基础 TDP 仅为 35 W,但在最高负载下的睿频TDP 112 W 与 Ultra 5 的 121 W 相近;整体热设计更为节能。

如何选择

场景推荐选项主要理由
高并行计算 / 多虚拟机 / 服务器集群Ultra 9 285T24 核/24 线程、36 MB L3、强大虚拟化特性,能显著提升并行吞吐量。
中等并行需求 / 成本/功耗受限Ultra 5 225F10 核/10 线程,TDP 65 W,性价比更高,适合小型服务器或边缘计算。
对单核性能有极高要求(如某些专业软件)Ultra 9 285T虽然基础频率低,但睿频最高可达 5.4 GHz,单核表现更佳。
需要最大化 ECC 与可靠性两者皆支持两颗芯片均提供完整的 ECC 与高级可靠性功能,选择可根据核心/功耗需求。

小结
如果你需要在同一平台上运行多虚拟机、并行计算或需要更强的多核吞吐,Ultra 9 285T 是更好的选择;它提供的 24 核、36 MB L3 以及更丰富的虚拟化指令,能让系统在多任务负载下保持更高效率。
反之,如果你的应用主要是单线程或中等并行度,且对功耗或成本更敏感,Ultra 5 225F 依然能提供可观的性能,并且在相同平台上可直接替换,部署更为简便。

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