| 关键参数 | Intel Xeon Ultra 5 225F | Intel Xeon Ultra 9 285T |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 10 / 10 | 24 / 24 |
| 基础主频 | 3.3 GHz | 1.4 GHz |
| 睿频上限 | 4.9 GHz | 5.4 GHz |
| L1/L2/L3 Cache | 192 KB / 3 MB / 20 MB | 192 KB / 3 MB / 36 MB |
| TDP | 65 W | 35 W（睿频TDP 112 W） |
| 制程工艺 | 3 nm | 3 nm |
| 内存 | DDR5‑6400 双通道，最大 192 GB | DDR5‑6400 双通道，最大 192 GB |
| ECC | 支持 | 支持 |
| 虚拟化 & 指令集 | VT‑x / VT‑d / EPT | VT‑x / VT‑d / EPT / VT‑rp / TDT / MBEC 等 |
| PCIe 5.0 | 20 通道 | 20 通道 |
| 平台 | FC‑LGA18W，兼容 Z890/B860/W880/Q870/H810 | 同上 |
技术层面
两颗芯片均采用最新 3 nm Arrow Lake‑S 架构，支持 DDR5‑6400，所有主板型号完全兼容。核心数、线程数与缓存的差距是决定性能差异的主要因素；TDP 与睿频TDP 的差距则决定了功耗与热设计。
| 测试项目 | Ultra 5 225F | Ultra 9 285T |
|---|---|---|
| Geekbench 6 单核 | 2 860 | 3 131 |
| Geekbench 6 多核 | 14 878 | 19 040 |
| XinBench 单核 | 358 | 392 |
| XinBench 多核 | 2 700 | 4 243 |
结论
① 在单核工作负载（游戏、交互式应用）中，Ultra 9 的睿频更高，Geekbench 单核分数提升约 10 %。
② 在多核工作负载（并行计算、虚拟机、大数据）中，Ultra 9 的核心数几乎翻倍，Geekbench 6 多核分数提升约 28 %，XinBench 多核提升近 57 %。
③ 在功耗方面，Ultra 9 的基础 TDP 仅为 35 W，但在最高负载下的睿频TDP 112 W 与 Ultra 5 的 121 W 相近；整体热设计更为节能。
| 场景 | 推荐选项 | 主要理由 |
|---|---|---|
| 高并行计算 / 多虚拟机 / 服务器集群 | Ultra 9 285T | 24 核/24 线程、36 MB L3、强大虚拟化特性，能显著提升并行吞吐量。 |
| 中等并行需求 / 成本/功耗受限 | Ultra 5 225F | 10 核/10 线程，TDP 65 W，性价比更高，适合小型服务器或边缘计算。 |
| 对单核性能有极高要求（如某些专业软件） | Ultra 9 285T | 虽然基础频率低，但睿频最高可达 5.4 GHz，单核表现更佳。 |
| 需要最大化 ECC 与可靠性 | 两者皆支持 | 两颗芯片均提供完整的 ECC 与高级可靠性功能，选择可根据核心/功耗需求。 |
小结
如果你需要在同一平台上运行多虚拟机、并行计算或需要更强的多核吞吐，Ultra 9 285T 是更好的选择；它提供的 24 核、36 MB L3 以及更丰富的虚拟化指令，能让系统在多任务负载下保持更高效率。
反之，如果你的应用主要是单线程或中等并行度，且对功耗或成本更敏感，Ultra 5 225F 依然能提供可观的性能，并且在相同平台上可直接替换，部署更为简便。
