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| 主要参数 | Ultra 7 265KF | Ultra 9 285K |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.9 GHz
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3.7 GHz
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核心数量
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20
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24
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线程数量
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20
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24
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单核睿频
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5.5 GHz
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5.7 GHz
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核心架构
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Arrow Lake-S
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Arrow Lake-S
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制作工艺
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3 nm
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3 nm
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二级缓存
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3 MB (每核)
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3 MB
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三级缓存
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30 MB
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36 MB
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TDP功耗
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125 W
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125 W
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| 内存参数 | Ultra 7 265KF | Ultra 9 285K |
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内存类型
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DDR5 6400
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DDR5 6400
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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192
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192
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | Ultra 7 265KF | Ultra 9 285K |
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核心显卡
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N/A
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Arc Xe-LPG Graphics 64EU
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GPU频率
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-
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0.30 GHz
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Turbo频率
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-
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2.00 GHz
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最大共享内存
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-
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32 GB
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Compute units
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-
|
4
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Shader
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-
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512
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Direct X
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-
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12.2
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最大显示器数
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-
|
3
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光线追踪技术
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-
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支持
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帧率增强技术
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-
|
不支持
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发布时间
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-
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2024Q3
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| 指标 | Ultra 7 265KF | Ultra 9 285K |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 20/20 (8P + 12E) | 24/24 (8P + 16E) |
| 主频 | 3.9 GHz 基本 / 5.5 GHz Turbo | 3.7 GHz 基本 / 5.7 GHz Turbo |
| 三级缓存 | 30 MB | 36 MB |
| ECC | ❌ | ✔️ |
| AI 功能 | DLBoost 3.0 | AI‑Boost 3.0 + TVB |
| 价格区间（官方/零售） | 约 $1,200‑$1,300 | 约 $1,500‑$1,600 |
小结：Ultra 9 在核心数量、缓存容量、ECC 与 AI 相关指令集上都有提升，而主频与 TDP 与 Ultra 7 基本持平。
| 测试 | Ultra 7 | Ultra 9 | 变化率 |
|---|---|---|---|
| Cinebench R23 单核 | 2,291 | 2,348 | +2.5 % |
| Cinebench R23 多核 | 36,240 | 42,614 | +17.8 % |
| Geekbench 6 单核 | 3,228 | 3,283 | +1.7 % |
| Geekbench 6 多核 | 24,662 | 25,870 | +4.9 % |
| Cinebench 2024 单核 | 141 | 145 | +2.8 % |
| Cinebench 2024 多核 | 2,062 | 2,416 | +16.8 % |
| CPU‑Z 单核 | 919 | 907 | –1.3 % |
| CPU‑Z 多核 | 16,275 | 18,962 | +16.6 % |
结论：
- 单核：两颗CPU基本相当，Ultra 9 仅略占优势。
- 多核：Ultra 9 的性能提升明显，尤其在长时间循环压力测试中表现更佳，提升幅度在 15–20 % 左右。
| 需求 | 适合 CPU | 说明 |
|---|---|---|
| 游戏 | Ultra 7 | 单核性能相近，且价格更低；多核提升有限。 |
| 日常办公/轻度多线程 | Ultra 7 | 价格更亲民，单核足够。 |
| 专业渲染 / 视频后期 | Ultra 9 | 多核 24 核，显著缩短渲染时间；更高的缓存与 Turbo 频率有利。 |
| AI/机器学习 | Ultra 9 | 内置 AI‑Boost 3.0 与 TVB，可提升深度学习推理/训练性能。 |
| 虚拟化 / 服务器 | Ultra 9 | ECC 支持提升数据可靠性，更多核心可承载更多 VM。 |
| 高并发数据库 / 事务处理 | Ultra 9 | ECC + 多核心 + 大缓存，适合需要稳定性与高并发的环境。 |
| 选购维度 | 判断要点 | 选择建议 |
|---|---|---|
| 预算 | Ultra 7 更实惠 | 若预算紧张且主要用作游戏或轻度多线程，Ultra 7 足够。 |
| 单核性能 | 两者相差不大 | 对单核性能极致追求（如某些老旧游戏）不需要 Ultra 9。 |
| 多核性能 | Ultra 9 约 +18 % | 需要并行计算、渲染、AI 或服务器工作负载，推荐 Ultra 9。 |
| ECC 需求 | Ultra 9 支持 | 工作站、服务器、对数据完整性有要求的业务需选 Ultra 9。 |
| 未来可扩展 | 未来 AI/深度学习趋势 | 有 AI 或大数据需求，Ultra 9 的 AI‑Boost 与 TVB 更具前瞻性。 |
| 能效/热量 | 两者 TDP 125 W（Boost 250 W） | 性能与功耗相当，差异不大。 |
一句话：两颗芯片在单核上差距不大，真正决定性的是多核性能与 ECC/AI 功能，视你的实际工作负载与预算来选。
