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| 主要参数 | Ultra 7 265F | Ultra 7 265K |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.4 GHz
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3.9 GHz
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核心数量
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20
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20
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线程数量
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20
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20
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单核睿频
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5.3 GHz
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5.5 GHz
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核心架构
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Arrow Lake-S
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Arrow Lake-S
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制作工艺
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3 nm
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3 nm
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二级缓存
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3 MB (每核)
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36MB
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三级缓存
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30 MB
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30 MB
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TDP功耗
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65 W
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125 W
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| 内存参数 | Ultra 7 265F | Ultra 7 265K |
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内存类型
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DDR5 6400
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DDR5 6400
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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192
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192
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | Ultra 7 265F | Ultra 7 265K |
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核心显卡
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N/A
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Arc Xe-LPG Graphics 64EU
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GPU频率
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-
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0.30 GHz
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Turbo频率
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-
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2.00 GHz
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最大共享内存
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-
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32 GB
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Compute units
|
-
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4
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Shader
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-
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512
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Direct X
|
-
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12.2
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最大显示器数
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-
|
3
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光线追踪技术
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-
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支持
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帧率增强技术
|
-
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不支持
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发布时间
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-
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2024Q3
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Ultra 7 265F 还是 Ultra 7 265K？
| 参数 | 265F | 265K |
|---|---|---|
| 主频 | 2.4 GHz / 5.3 GHz（睿频） | 3.9 GHz / 5.5 GHz（睿频） |
| 核心/线程 | 20 / 20 | 20 / 20 |
| 大核数 | 8 | 8 |
| 大核频 | 2.4 GHz | 3.9 GHz |
| 小核数 | 12 | 12 |
| 小核频 | 1.8 GHz | 3.3 GHz |
| 二级缓存 | 3 MB/核 | 36 MB/核 |
| TDP / 睿频TDP | 65 W / 182 W | 125 W / 250 W |
| ECC | ❌ | ✅ |
| 价格 (大致) | 低 | 高 |
| 单核 Cinebench R23 | 2202 pts | 2288 pts |
| 多核 Cinebench R23 | 25 459 pts | 35 760 pts |
| 单核 Geekbench 6 | 3115 pts | 3228 pts |
| 多核 Geekbench 6 | 20 735 pts | 21 640 pts |
| 单核 Cinebench 2024 | 136 pts | 139 pts |
| 多核 Cinebench 2024 | 1 409 pts | 2 047 pts |
| 关键点 | 265F | 265K |
|---|---|---|
| 频率 | 主频 2.4 GHz → 3.9 GHz，睿频 5.3 GHz → 5.5 GHz | 主频大幅提升，单核和多核性能都更高 |
| 缓存 | 二级缓存 3 MB/核 | 二级缓存 36 MB/核（10×提升） |
| 功耗 | TDP 65 W，睿频TDP 182 W | TDP 125 W，睿频TDP 250 W |
| ECC 支持 | 不支持 | 支持（工作站级别） |
| 价格区间 | 较低，面向主流桌面 | 较高，面向专业工作站/高端玩家 |
| 使用场景 | 家庭娱乐、轻度内容创作 | 高强度渲染、虚拟化、服务器、专业工作站 |
| 测试 | 265F | 265K | 说明 | |
|---|---|---|---|---|
| Cinebench R23 单核 | 2202 | 2288 | 265K 仅高出 ~3.6% ；两者在单核极限已接近 AVX/AVX2 的极限 | |
| Cinebench R23 多核 | 25 459 | 35 760 | 提升 40% ；多核并行工作负载（如 3D 渲染、视频编码）表现更明显 | |
| Geekbench 6 单核 | 3115 | 3228 | 仅差 3.5% ；单线程轻量级任务差别不大 | |
| Geekbench 6 多核 | 20 735 | 21 640 | 仅差 4.4% ；多核工作负载仍差距不大（因为两款均为 20 核） | |
| Cinebench 2024 单核 | 136 | 139 | 约 2% | 2024 测试对 AVX‑512 优化更为敏感，差距更小 |
| Cinebench 2024 多核 | 1 409 | 2 047 | 提升 45% | 2024 对多线程的压力更大，265K 显著胜出 |
| 场景 | 推荐CPU | 说明 |
|---|---|---|
| 高端游戏 + 轻度内容创作 | 265F | 单核性能已足够，功耗更低，价格更友好；多核任务不太占优势。 |
| 重度内容创作 / 专业工作站 | 265K | 多核性能大幅提升，ECC 支持，适合 3D 渲染、视频后期、科学计算。 |
| 预算有限 / 低功耗机箱 | 265F | 低 TDP 适配小机箱，散热更容易。 |
| 服务器 / 虚拟化 | 265K | ECC + 高多核性能 + 更强散热，适合多租户环境。 |
| 极致性能追求 | 265K | 若追求 2024 版本或未来的高端渲染需求，265K 能保持更高的峰值与长时间稳定性。 |
小贴士：
- 若你已经有一块支持 3nm 技术的主板（Z890、B860、W880、Q870、H810），两款 CPU 都可以兼容。
- 若你对能效比（Performance / Watt）非常关注，265F 在功耗低的同时性能差距仅几百点，整体效能更佳。
- 如果你计划升级到更高频率的显卡，或对显卡性能不敏感，选择更低功耗的 265F 还能为显卡腾出更多散热空间。
最适合你的：
最终，请结合自己的实际使用需求、散热预算以及未来升级路径来决定。祝你选购愉快！
