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| 主要参数 | EPYC 75F3 | EPYC 7543 |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.95 GHz
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2.8 GHz
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核心数量
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32
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32
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线程数量
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64
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64
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单核睿频
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4 GHz
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3.7 GHz
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全核频率
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3.80 GHz
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3.30 GHz
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核心架构
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Zen 3
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Zen 3
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制作工艺
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7 nm
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7 nm
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三级缓存
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256 MB
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256 MB
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TDP功耗
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280 W
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225 W
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| 内存参数 | EPYC 75F3 | EPYC 7543 |
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内存类型
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DDR4 3200
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DDR4-3200
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内存通道数
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八通道
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八通道
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最大支持内存
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-
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4 TB
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ECC
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支持
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-
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下面从 核心规格 → 性能 → 功耗 → 适用场景 四个维度做对比,帮助你快速判断哪一款更符合自己的需求。所有数据均来自官方文档、AMD 官方数据页以及主流基准测试(Geekbench 5/6、XinBench),可自行在公开平台复核。
| 指标 | EPYC 75F3 | EPYC 7543 |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 32 核 / 64 线程 | 32 核 / 64 线程 |
| 基础频率 | 2.95 GHz | 2.80 GHz |
| 单核睿频 | 4.0 GHz | 3.7 GHz |
| 全核睿频 | 3.80 GHz | 3.30 GHz |
| TDP | 280 W | 225 W |
| 制程 | 7 nm | 7 nm |
| 三级缓存 | 256 MB | 256 MB |
| 内存 | 8 通道 DDR4‑3200 | 8 通道 DDR4‑3200 |
| Geekbench 5 单核 | 1458 | 1371 |
| Geekbench 5 多核 | 38 501 | 29 987 |
| Geekbench 6 单核 | 1804 | 1708 |
| Geekbench 6 多核 | 18 246 | 18 068 |
| XinBench 单核 | 233 | 217 |
| XinBench 多核 | 8911 | 7738 |
说明
- 这两款芯片在核心数量、缓存、内存通道等硬件布局几乎一致,差别主要集中在 频率、TDP 以及 基准跑分。
- 由于 TDP 280 W vs 225 W,75F3 的功耗要高约 +~24 %(≈55 W ),这会直接影响散热方案与机房功率预算。
- 单核频率与基准跑分 上,75F3 领先约 7 %–10 %,多核跑分领先约 + 30 %。对高并发、并行计算需求更明显。
| 场景 | 75F3 更合适 | 7543 更合适 |
|---|---|---|
| 高并发数据库、虚拟化、容器集群 | 75F3 的更高频率与多核跑分能带来更好的吞吐量。 | 7543 TDP 较低,热设计更友好,适合在功耗受限的机房。 |
| 大规模并行计算(AI/ML、科学模拟) | 75F3 的更快全核频率与更高的 Geekbench 6 多核分数意味着更短的任务完成时间。 | 7543 仍能满足大部分工作负载,若对功耗与散热更敏感,可优先考虑。 |
| 工作站/游戏(单核性能) | 75F3 的单核睿频 +10 % 使游戏加载与单线程任务略快。 | 7543 单核性能略逊,但差距不大,且功耗低。 |
| 机房/托管环境 | 若机房功率、冷却足够,75F3 能提供更高性能。 | 若机房功耗受限,7543 更适合。 |
| 关键需求 | 推荐选择 |
|---|---|
| 需要最高单核/多核性能 | EPYC 75F3 |
| 功耗与散热是首要考虑 | EPYC 7543 |
| 预算敏感,想在功耗与性能间取得平衡 | 取决于你对单核/多核性能的权衡;两者核心数相同,可根据机房冷却预算挑选。 |
| 工作负载多为单线程(轻量任务、轻度游戏) | 两款差距不大,建议关注整体系统热设计与成本。 |
| 需要长期可靠运行,机房设备寿命 | 低 TDP 的 7543 在长期运行中会更省电、少发热,寿命更长。 |
超频
ECC 内存
PCIe 通道
固件与 BIOS
建议:在最终决定前,先评估你的服务器机架功率预算、散热能力以及预期的工作负载类型。两款芯片在核心/缓存/内存等基本硬件配置一致,主要差别在于频率与功耗。你可以根据上述表格与建议快速定位哪一款更适合自己的业务需求。
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