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CPU型号 平台架构 制程工艺 核心/线程 主频/Max 全核睿频 三级缓存 内存类型 集成显卡 TDP功耗
Intel 至强Platinum 8180 Skylake SP 14 nm 28C/56T 2.50/3.80 (Ghz) 2.80 GHz 39.00 MB DDR4-2666 - 205W 详细参数>>
Qualcomm Snapdragon 675 ARM A76/A55 11 nm 8C/8T 1.70/2.00 (Ghz) 1.70 GHz -- LPDDR4X-1866 Adreno 612 W 详细参数>>
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