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CPU型号 平台架构 制程工艺 核心/线程 主频/Max 全核睿频 三级缓存 内存类型 集成显卡 TDP功耗
HiSilicon Kirin 8000 泰山+A510 7 nm 8C/8T 2.4/- (Ghz) - - DDR5 Mali-G610 6W 详细参数>>
高通骁龙875G - 5 nm EUV 8C/8T 1.8/2.8 (Ghz) - - LPDDR5 SDRAM Qualcomm Adreno 660 10W 详细参数>>

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