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CPU型号 平台架构 制程工艺 核心/线程 主频/Max 全核睿频 三级缓存 内存类型 集成显卡 TDP功耗
MediaTek Dimensity 1050 6 nm 8C/8T 2.5/- (Ghz) - - - Mali-G610 MC 9W 详细参数>>
高通骁龙860 Cortex-A76, Cortex-A55 7 nm N7 8C/8T 1.8/2.96 (Ghz) - - LPDDR4X-2133 Qualcomm Adreno 640 10W 详细参数>>
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