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CPU型号 平台架构 制程工艺 核心/线程 主频/Max 全核睿频 三级缓存 内存类型 集成显卡 TDP功耗
MediaTek Dimensity 810 A76,A55 6 nm N6 8C/8T 2.0/2.4 (Ghz) - 2 MB LPDDR4x-2133 ARM Mali-G57 MC2 10W 详细参数>>
Qualcomm Snapdragon 888 Kryo 680 5 nm 8C/8T 2.84/- (Ghz) 2.40 GHz 4.00 MB LPDDR4X & LPDDR5 Qualcomm Adreno 660 10W 详细参数>>

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