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CPU型号 平台架构 制程工艺 核心/线程 主频/Max 全核睿频 三级缓存 内存类型 集成显卡 TDP功耗
Intel 至强Platinum 8270 Cascade Lake 14 nm 26C/52T 2.70/4.00 (Ghz) 2.70 GHz 35.75 MB DDR4-2933 - 205W 详细参数>>
Qualcomm Snapdragon 765 Kryo 475 Gold/475 Silver 7 nm 8C/8T 1.80/2.30 (Ghz) 2.20 GHz 2.00 MB LPDDR4-3733 Qualcomm Adreno 620 5W 详细参数>>
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