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Intel 至强 6740E
Intel Xeon 6740E
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满载频率曲线 至强6740E

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TDP
TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。 		250瓦
内核数
核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。 		96核
线程数
线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。 		96线程
工艺
制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。 		5 nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。 		2.4 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。 		3.2 GHz
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Geekbench 6 (单核得分)
Geekbench 6单核评测采用跨平台架构（x86/ARM），通过加密、图像处理、机器学习等7类现代负载模拟真实应用场景，优化AVX2/NEON指令集支持，引入后台任务干扰测试，结果标准化为GB6分数，单核测试时长缩短至3分钟。
Intel 至强 E5 2643 v4 E5 2643 v4
6C12T @ 3.40 GHz
1228
Intel 至强 Gold 6128 至强6128
6C12T @ 3.40 GHz
1227
Intel 至强 Gold 6154 至强6154
18C36T @ 3.00 GHz
1226
Intel 至强 6740E 至强6740E
96C96T @ 2.4 GHz
1225
Intel 酷睿 i5 8600T i5 8600T
6C6T @ 2.30 GHz
1224
Intel 至强 Gold 6136 至强6136
12C24T @ 3.00 GHz
1223
Intel Processor N100 英特尔N100
4C4T @ 800 MHz
1222
上传 Geekbench 6 跑分截图
Geekbench 6 (多核得分)
Geekbench 6多核评测采用跨平台架构（x86/ARM），通过并行处理机器学习、计算机视觉等7类现代工作负载，优化多线程调度与内存带宽测试，引入进程间通信压力测试，10分钟混合负载包含前台/后台任务模拟，结果综合计算GB6多核分数与能效比。
Intel 酷睿 i9 13900HK i9 13900HK
14C20T @ 2.6 GHz
13629
AMD Epyc 7702P Epyc 7702P
64C128T @ 2.0 GHz
13611
Intel 酷睿 i7 13800HRE i7 13800HRE
14C20T @ 2.5 GHz
13550
Intel 至强 6740E 至强6740E
96C96T @ 2.4 GHz
13500
AMD 锐龙 R7 7745HX R7 7745HX
8C16T @ 3.60 GHz
13452
Intel 酷睿 i5 13500HX i5 13500HX
14C20T @ 2.50 GHz
13404
AMD 锐龙AI 7 350 锐龙AI 7 350
8C16T @ 2.0 GHz
13400
上传 Geekbench 6 跑分截图

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