| 主要参数 | |
| CPU主频 | 2.2 GHz |
|---|---|
| 核心数量 | 14 核看跑分 |
| 线程数量 | 14 线程 |
| 单核睿频 | 5.1 GHz 单核性能 |
| 核心架构 | Arrow Lake-S 共18款 |
| 制作工艺 | 3 nm |
| 一级缓存 | 192 KB (每核) |
| 二级缓存 | 3 MB (每核) |
| 三级缓存 | 24 MB (全核共享) |
| TDP功耗 | 65 W |
| 内存参数 | |
| 内存类型 | DDR5 6400 |
|---|---|
| 内存通道数 | 双通道 |
| ECC | 支持 |
| 大核参数 | |
| 核心数 | 6 |
|---|---|
| 核心频率 | 2.2 GHz |
| 加速频率 | 5.1 GHz |
| 小核参数 | |
| 核心数 | 8 |
|---|---|
| 核心频率 | 1.7 GHz |
| 加速频率 | 4.5 GHz |
| Cache L1 | 96 KB (每核) |
| Cache L2 | 4 MB (每模块) |
| 参数补充 | |
| 平台定位 | 台式机 |
|---|---|
| PCIe版本 | 5 |
| PCIe通道数 | 20 |
| CPU针脚 | FC-LGA18W |
| 主板接口 | 1851 |
| 支持的主板类型 | Z890, B860, W880, Q870, H810 |
| 指令集 | MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,AVX,AVX2,AVX-VNNI,FMA3,SHA,EIST,Intel 64,XD bit,VT-x,VT-d,VT-rp,AES-NI,TXT,TDT,CLMUL,F16C,BMI1,BMI2,ABM,ADX,MBEC,SIPP,CFET,RdRand,vPro,Thread Director,DLBoost 3.0,TBT 2.0 |
| 晶圆厂 | TSMC |
| 睿频TDP | 114 W |
| 上市时间 | 2025-01-07 |
