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AMD 锐龙 Z2 Go

AMD Ryzen Z2 Go

热门处理器比较 性能评测 >>

对比
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i5
i7
R3
R5
R7

基本参数 完整参数 >>

TDP
TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。
15
内核数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
4
线程数
线程数决定同时处理任务数量,越多并行能力越强,提升多任务效率。
8线程
工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
6 nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
3.0 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能,越高单任务处理越快,但功耗和发热增加。
4.3 GHz
单核心性能
单核心性能越高日常使用和游戏表现越流畅。
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多核心性能
多核心性能越高越适合专业软件和高负载场景。
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集显性能
集显性能越高越流畅运行图形需求,减少独显依赖。
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Cinebench R23 (单核得分)
Cinebench R23单核评测采用Cinema 4D R23引擎,通过10分钟循环测试单线程渲染高复杂度3D场景(1920×1080像素),支持AVX/AVX2指令集优化,强化温度压力稳定性验证,结果以pts量化,测试负载较R20提升约20%,更精准反映现代处理器单核持续性能与散热效能极限。
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Geekbench 6 (单核得分)
Geekbench 6单核评测采用跨平台架构(x86/ARM),通过加密、图像处理、机器学习等7类现代负载模拟真实应用场景,优化AVX2/NEON指令集支持,引入后台任务干扰测试,结果标准化为GB6分数,单核测试时长缩短至3分钟,首次加入能效评分,成为衡量处理器单线程综合性能与响应速度的基准工具。
Geekbench 6 (多核得分)
Geekbench 6多核评测采用跨平台架构(x86/ARM),通过并行处理机器学习、计算机视觉等7类现代工作负载,优化多线程调度与内存带宽测试,引入进程间通信压力测试,10分钟混合负载包含前台/后台任务模拟,结果综合计算GB6多核分数与能效比,成为首个同时量化处理器多核吞吐量、并发效率及功耗表现的跨平台基准工具。
Geekbench 5 (单核得分)
Geekbench 5单核评测采用跨平台设计(x86/ARM),通过加密压缩、浮点运算等6类基础负载测试CPU单线程性能,优化指令集兼容性(SSE/NEON),结果以GB5分数标准化,测试时长约3分钟,成为衡量处理器单核计算效率与响应速度的核心基准工具。
Geekbench 5 (多核得分)
Geekbench 5多核评测采用跨平台架构(x86/ARM),通过并行处理加密、图像处理等6类工作负载测试多核扩展性,优化线程调度与内存延迟敏感度,10分钟测试包含混合负载,结果以GB5多核分数标准化,成为衡量处理器多核并行效率与整体性能的核心基准工具。
Cinebench R20 (单核得分)
Cinebench R20单核评测基于Cinema 4D R20引擎,采用高精度3D场景(2000×2000像素)单线程渲染,支持AVX指令集优化,重点测试CPU单核IPC性能与时钟频率效率,结果以pts量化,压力负载较R15提升约20%,更准确反映现代处理器单线程性能极限。
Cinebench R20 (多核得分)
Cinebench R20多核评测升级至Cinema 4D R20引擎,采用更复杂的3D场景(2000×2000像素渲染),支持AVX指令集,通过全核心负载测试CPU多线程性能与内存带宽效率,结果以pts量化,压力测试强度较R15提升4倍,更适配现代处理器架构评估。
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