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TDP 热设计功耗 (TDP) 100 W
内核数 单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。 6 核
线程数 可由单核 CPU 传递或处理的基本有序指令序列。 6 线
工艺 半导体上设计晶体的大小。 16 nm14 nm
基础频率 处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。 1.60 GHz
最大频率 Boost加速时所能达到的最大单核频率。 2.00 GHz
集显性能 集成图形显卡性能得分。 点击查看>>

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2022-09-26

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