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Intel 至强 W-3375
Intel Xeon W-3375
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满载频率曲线 至强W-3375

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TDP
TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。 		270瓦
内核数
核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。 		38核
线程数
线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。 		72线程
工艺
制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。 		10 nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。 		2.50 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。 		4.00 GHz
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Geekbench 5 (单核得分)
Geekbench 5单核评测采用跨平台设计（x86/ARM），通过加密压缩、浮点运算等6类基础负载测试CPU单线程性能，优化指令集兼容性（SSE/NEON），结果以GB5分数标准化，测试时长约3分钟。
Intel 赛扬 G6900 赛扬G6900
2C2T @ 3.40 GHz
1335
苹果A13 苹果 A13
6C0T @ 2.65 GHz
1332
Intel 酷睿 i5 11600T i5 11600T
6C12T @ 2.40 GHz
1326
Intel 至强 W-3375 至强W-3375
38C72T @ 2.50 GHz
1324
Intel 酷睿 i9 10900F i9 10900F
10C20T @ 2.80 GHz
1323
Intel 至强 E 2224 E 2224
4C4T @ 3.40 GHz
1322
Intel 酷睿 i7 10700KF i7 10700KF
8C16T @ 3.80 GHz
1321
上传 Geekbench 5 跑分截图
Geekbench 5 (多核得分)
Geekbench 5多核评测采用跨平台架构（x86/ARM），通过并行处理加密、图像处理等6类工作负载测试多核扩展性，优化线程调度与内存延迟敏感度，10分钟测试包含混合负载，结果以GB5多核分数标准化。
AMD EPYC 7443P EPYC 7443P
24C48T @ 2.9 GHz
28064
Intel 酷睿 i9 14900KS i9 14900KS
24C32T @ 3.40 GHz
28051
AMD EPYC 74F3 EPYC 74F3
24C48T @ 3.20 GHz
27866
Intel 至强 W-3375 至强W-3375
38C72T @ 2.50 GHz
27049
Intel 酷睿 Ultra 9 285HX Ultra 9 285HX
24C24T @ 2.8 GHz
27010
Intel 酷睿 i9 14900KF i9 14900KF
24C32T @ 3.20 GHz
26972
Intel 至强 Gold 6314U 至强6314U
32C64T @ 2.30 GHz
26895
上传 Geekbench 5 跑分截图

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