| 主要参数 | |
| CPU主频 | 3.70 GHz |
|---|---|
| 核心数量 | 6 核看跑分 |
| 线程数量 | 12 线程 |
| 单核睿频 | 4.50 GHz 单核性能 |
| 全核频率 | 4.20 GHz |
| 核心架构 | Cascade Lake SP 共29款 |
| 制作工艺 | 14 nm |
| 一级缓存 | 64 KB (每核) |
| 二级缓存 | 1 MB (每核) |
| 三级缓存 | 8.25 MB (全核共享) |
| TDP功耗 | 140 W |
| 内存参数 | |
| 内存类型 | DDR4-2666 |
|---|---|
| 内存通道数 | 四通道 |
| 最大支持内存 | 512 GB |
| ECC | 支持 |
| 核心参数 | |
| 超频 | 不支持 |
|---|---|
| 超线程技术 | 支持 |
| 参数补充 | |
| 平台定位 | 服务器/工作站 |
|---|---|
| PCIe版本 | 3.0 |
| PCIe通道数 | 48 |
| CPU针脚 | LGA 2066 |
| 主板接口 | 2066 |
| 指令集 | MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.2,AVX,AVX2,AVX-512,EIST,Intel 64,XD bit,TXT,TSX,VT-x,VT-d,AES-NI,ECC,HTT,FMA3,F16C,ABM,ADX,BMI1,BMI2,CLMUL,MPX,SMEP,x8 SDDC,vPro,TBT 2.0 |
| 封装厂 | Intel |
| 晶圆厂 | Intel |
| 上市时间 | Q3/2017 |
