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Intel 至强 Platinum 8284
Intel Xeon Platinum 8284
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满载频率曲线 Platinum 8284

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TDP
TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。 		240瓦
内核数
核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。 		28核
线程数
线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。 		56线程
工艺
制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。 		14 nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。 		3.00 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。 		4.00 GHz
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Cinebench R20 (单核得分)
Cinebench R20单核评测基于Cinema 4D R20引擎，采用高精度3D场景（2000×2000像素）单线程渲染，支持AVX指令集优化，重点测试CPU单核IPC性能与时钟频率效率，结果以pts量化，压力负载较R15提升约20%，更准确反映现代处理器单线程性能极限。
AMD 锐龙 R5 2400G R5 2400G
4C8T @ 3.60 GHz
382
Intel 酷睿 i5 8259U i5 8259U
4C8T @ 2.30 GHz
381
AMD 锐龙 R5 2600 R5 2600
6C12T @ 3.40 GHz
380
Intel 至强 Platinum 8284 Platinum 8284
28C56T @ 3.00 GHz
378
AMD Epyc 7642 Epyc 7642
48C96T @ 2.30 GHz
377
Intel 至强 Platinum 8180 Platinum 8180
28C56T @ 2.50 GHz
376
AMD Epyc 7352 Epyc 7352
24C48T @ 2.30 GHz
375
上传 Cinebench R20 跑分截图

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