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TDP 热设计功耗 (TDP) 300 W
内核数 单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。 61 核
线程数 可由单核 CPU 传递或处理的基本有序指令序列。 244 线
工艺 半导体上设计晶体的大小。 22 nm
基础频率 处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。 1.25 GHz
最大频率 Boost加速时所能达到的最大单核频率。 1.25 GHz

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