| 主要参数+补充参数 | |
| CPU主频 | 2.2 GHz |
|---|---|
| 核心数量 | 16 核 |
| 线程数量 | 32 线程 |
| 单核睿频 | 3 GHz |
| 全核睿频 | 待补充 |
| 核心架构 | Skylake-D 共4款 |
| 制作工艺 | 14 nm |
| 一级缓存 | 16x32 + 16x32 KB |
| 二级缓存 | 16x1024 KB |
| 三级缓存 | 22 MB |
| TDP功耗 | 100W |
| 内存参数+补充参数 | |
| 内存类型 | DDR4-2400 |
|---|---|
| 支持最大内存 | 512 GB |
| 通道数 | 4 |
| ECC | 待补充 |
| 参数补充+补充参数 | |
| PCIe版本 | 3.0 |
|---|---|
| PCIe通道数 | 32 |
| PCIe通道分配 | x16, x8, x4 |
| 超线程技术 | 支持 |
| 超频 | 待补充 |
| 插槽类型 | BGA 2518共8款 |
| 指令集 | 待补充 |
| 上市时间 | 2018 |
| 核心编号 | FH8067303782501 |
| 相关型号+补充参数 | |
| 前代型号 | 待补充 修改 |
|---|---|
| 下代型号 | 待补充 修改 |
| 对标型号 | 待补充 修改 |
| 生产信息+补充参数 | |
| 晶圆厂 | Intel |
|---|---|
| 封装厂 | Intel |
