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TDP 热设计功耗 (TDP) 125 W
内核数 单个计算组件(裸芯片或芯片)中的独立中央处理器的数量。 24 核
线程数 可由单核 CPU 传递或处理的基本有序指令序列。 32 线
工艺 半导体上设计晶体的大小。 10 nm
基础频率 处理器基本频率是 TDP 定义的操作点。 3.8 Ghz
最大频率 Boost加速时所能达到的最大单核频率。 3.8 Ghz
单核心性能 单核心运算平均性能得分。 点击查看>>
多核心性能 多核心运算平均性能得分。 点击查看>>
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ES Q0D8系列CPU

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2022-12-02

ES Q0D8 性能分析(基础)

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