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主要参数
CPU主频3.10 GHz
核心数量4 核看跑分
线程数量8 线程
单核睿频4.10 GHz 单核性能
全核频率3.60 GHz
核心架构Kaby Lake G 共5款
制作工艺14 nm
三级缓存8.00 MB
TDP功耗100 W
内存参数
内存类型DDR4-2400 SO-DIMM
最大支持内存64 GB
ECC不支持
核心参数
超频不支持
超线程技术支持
显卡参数
核心显卡AMD Radeon RX Vega M GH看评测
GPU频率1.06 GHz
Turbo频率1.19 GHz
最大共享内存4 GB
Compute units24 个
Shader1536 个
Direct X12.1
最大显示器数6
光线追踪技术不支持
帧率增强技术不支持
发布时间2018Q1
参数补充
平台定位Mobile
PCIe版本3.0
PCIe通道数8
PCIe通道分配x8, x4
CPU针脚BGA 2270
指令集MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.2,AVX,AVX2,EIST,Intel 64,XD bit,VT-x,VT-d,HTT,AES-NI,TSX,TXT,CLMUL,FMA3,F16C,BMI1,BMI2,MPX,SGX,Boost 2.0
处理器微架构Kaby Lake
处理器架构代号Kaby Lake G
处理器位数64 bit
封装厂Intel
晶圆厂Intel
上市时间Q1/2018

满载频率曲线 i7 8709G

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48线 / 3.10GHz
性能高于40%的处理器
  • 性能较差
  • 性能一般
  • 性能较高