Dual AMD EPYC 7763

满载频率曲线 Dual EPYC 7763

TDP TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。	560瓦
内核数核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。	128核
线程数线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。	256线程
工艺制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。	7 nm
基础频率基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。	2.5 GHz
最大频率最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。	3.5 GHz

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