| 主要参数 | |
| CPU主频 | 3.60 GHz |
|---|---|
| 核心数量 | 8 核看跑分 |
| 线程数量 | 16 线程 |
| 单核睿频 | 4.40 GHz 单核性能 |
| 全核频率 | 4.00 GHz |
| 核心架构 | Zen 2 共26款 |
| 制作工艺 | 7 nm |
| 一级缓存 | 64 KB (每核) |
| 二级缓存 | 4MB |
| 三级缓存 | 32 MB |
| TDP功耗 | 65 W |
| 内存参数 | |
| 内存类型 | DDR4-3200 |
|---|---|
| 内存带宽 | 51.2 GB/s |
| 内存通道数 | 双通道 |
| 最大支持内存 | 128 GB |
| ECC | 支持 |
| 核心参数 | |
| 超频 | 支持 |
|---|---|
| 超线程技术 | 支持 |
| 参数补充 | |
| 平台定位 | 台式机 |
|---|---|
| PCIe版本 | 4.0 |
| PCIe通道数 | 20 |
| 主板接口 | AM4 |
| 支持的主板类型 | A300, X300, A320, B350, X370, B450, X470, A520, B550, X570 |
| 指令集 | MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4A,SSE4.1,SSE4.2,AES,AVX,AVX2,BMI1,BMI2,SHA,F16C,FMA3,AMD64,EVP,AMD-V,SMAP,SMEP,SMT,Precision Boost 2,XFR 2 |
| 封装厂 | TSMC |
| 晶圆厂 | TSMC |
| 上市时间 | Q3/2019 |
