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AMD 锐龙 R5 7520C

AMD Ryzen 5 7520C

热门处理器比较 性能评测 >>

对比
i3
i5
i7
R3
R5
R7

基本参数 完整参数 >>

TDP
TDP是热设计功耗,指处理器在最大负载时产生的热量指标,用于指导散热系统设计。
15
内核数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
4
线程数
线程数决定同时处理任务数量,越多并行能力越强,提升多任务效率。
8线程
工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
6 nm FinFET
基础频率
基础频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
2.8 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能,越高单任务处理越快,但功耗和发热增加。
4.3 GHz
单核心性能
单核心性能越高日常使用和游戏表现越流畅。
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多核心性能
多核心性能越高越适合专业软件和高负载场景。
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集显性能
集显性能越高越流畅运行图形需求,减少独显依赖。
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热门软件跑分 性能评测 >>

Geekbench 6 (单核得分)
Geekbench 6单核评测采用跨平台架构(x86/ARM),通过加密、图像处理、机器学习等7类现代负载模拟真实应用场景,优化AVX2/NEON指令集支持,引入后台任务干扰测试,结果标准化为GB6分数,单核测试时长缩短至3分钟。
Geekbench 6 (多核得分)
Geekbench 6多核评测采用跨平台架构(x86/ARM),通过并行处理机器学习、计算机视觉等7类现代工作负载,优化多线程调度与内存带宽测试,引入进程间通信压力测试,10分钟混合负载包含前台/后台任务模拟,结果综合计算GB6多核分数与能效比。
CPU-Z (单核得分)
CPU-Z单核评测通过精确的时钟周期计数(RDTSC指令)和低延迟硬件监控,执行顺序指令集(整数/浮点/加密)压力测试,结合缓存延迟测量与分支预测分析,以纳秒级响应时间量化单线程处理效能,成为轻量化但精准的处理器单核性能量化评估。
413
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CPU-Z (多核得分)
CPU-Z多核评测通过底层硬件指令集检测(CPUID/频率监控)结合多线程压力测试(整数/浮点/内存带宽),实时动态分析核心负载分配与缓存命中率,支持跨平台架构对比,以轻量化设计实现处理器多核效能与稳定性的精准量化评估。
2065
2058
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1960

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