| 主要参数 | |
| CPU主频 | 2.5 GHz |
|---|---|
| 核心数量 | 48 核 |
| 线程数量 | 96 线程 |
| 单核睿频 | 3.1 GHz |
| 核心架构 | Siena 共16款 |
| 制作工艺 | 5 nm |
| 一级缓存 | 64 KB (每核) |
| 二级缓存 | 1 MB (每核) |
| 三级缓存 | 128 MB (全核共享) |
| TDP功耗 | 200 W |
| 内存参数 | |
| 内存类型 | DDR5 |
|---|---|
| 内存通道数 | Six |
| ECC | 支持 |
| 核心参数 | |
| 超频 | 不支持 |
|---|---|
| 参数补充 | |
| 平台定位 | 服务器/工作站 |
|---|---|
| PCIe版本 | 5 |
| PCIe通道数 | 96 |
| CPU针脚 | AMD Socket SP6 |
| 主板接口 | SP6 |
| 指令集 | MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4A,SSE4.1,SSE4.2,AES,AVX,AVX2,AVX-512,VNNI,BMI1,BMI2,BFloat16,SHA,F16C,FMA3,AMD64,EVP,AMD-V,SMAP,SMEP,X2AVIC,AIBRS,5-level NPT,SMT,Precision Boost 2 |
| 封装厂 | TSMC |
| 晶圆厂 | TSMC |
| 上市时间 | 2023-09 |
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