| 主要参数 | |
| CPU主频 | 2.75 GHz |
|---|---|
| 核心数量 | 28 核 |
| 线程数量 | 56 线程 |
| 单核睿频 | 3.45 GHz |
| 全核频率 | 3.25 GHz |
| 核心架构 | Milan (Zen 3) 共33款 |
| 制作工艺 | 7 nm |
| 一级缓存 | 64 KB (每核) |
| 二级缓存 | 512 KB (每核) |
| 三级缓存 | 64 MB (全核共享) |
| TDP功耗 | 225 W |
| 内存参数 | |
| 内存类型 | DDR4 3200 |
|---|---|
| 内存通道数 | 八通道 |
| 最大支持内存 | 4 TiB |
| ECC | 支持 |
| 核心参数 | |
| 超频 | 不支持 |
|---|---|
| 参数补充 | |
| 平台定位 | 服务器/工作站 |
|---|---|
| PCIe版本 | 4.0 |
| PCIe通道数 | 128 |
| 主板接口 | SP3 |
| 指令集 | MMX,EMMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2,SSE4A,AVX,AVX2,ABM,BMI1,BMI2,FMA3,AES,RdRand,SHA,ADX,CLMUL,F16C,Real,Protected,SMM,FPU,NX bit,SMT,AMD-Vi,AMD-V,SME,TSME,SEV,SenseMi,Boost 2 |
| 核心编号 | 100-000000319,100-100000319WOF |
| 处理器微架构 | Zen 3 |
| 处理器架构代号 | Milan |
| 处理器位数 | 64 bit |
| 封装厂 | TSMC |
| 晶圆厂 | TSMC |
| 上市时间 | Q1/2021 |
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