登录 | 注册
首页
CPU
GPU
特色频道
开通VIP
科技攻略
硬盘
SOC
综合详情
详细参数
性能评测
天梯榜
Unisoc T760
核心频率:
2.2 GHz
核心数量:
8核
制造工艺:
6 nm
生产年份:
2024
查看完整参数
热门处理器比较
性能评测 >>
Unisoc T760查看性能评测
天梯排名
天梯图 >>
三星猎户座9611
三星猎户座9610
高通骁龙460
Unisoc T760
三星猎户座9609
联发科MT8183 Kompanio 500
基本参数
完整参数 >>
TDP
10
瓦
内核数
8
核
线程数
8
线程
工艺
6
nm
基础频率
2.2
GHz
最大频率
-
集显性能
点击查看>>
查看完整参数
Unisoc T760热门比较
自己比 >>
查看全部有关 Unisoc T760 的对比
展开全部
当前受欢迎的手机CPU
看更多 >>
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (8Gen 4)
MediaTek Dimensity 9400
MediaTek Dimensity 9300 Plus
Apple A18 Pro
Apple A18
Samsung Exynos 2400
Samsung Exynos 2400e
HiSilicon Kirin 9020
HiSilicon Kirin 9010
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3
MediaTek Dimensity 8250
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3
查看全部手机CPU
加关注 不迷路~
微信关注公众号:
芯参数
Unisoc T760 系列CPU
Unisoc T820
Unisoc UIS7870
Unisoc A7870
Unisoc Tiger T700
Unisoc UIS7862A
Unisoc Tiger T616
Unisoc Tiger T612
Unisoc Tiger T615
Unisoc T760
Unisoc T606
Unisoc Tiger T619
Unisoc UIS7862S
查看全部(16款)
性能分析
2025-02-11
还在看
都在比
MediaTek MT6873
麒麟820E
HiSilicon Kirin 9010
Samsung Exynos 2400
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (8Gen 4)
Rockchip RK3576
MediaTek Dimensity 7300 Ultra
MediaTek Dimensity 7025 Ultra
Qualcomm Snapdragon 460
MediaTek MT6873
麒麟820E
HiSilicon Kirin 9010
Samsung Exynos 2400
Qualcomm Snapdragon 8 Elite (8Gen 4)
Rockchip RK3576
MediaTek Dimensity 7300 Ultra
MediaTek Dimensity 7025 Ultra
分享
小程序
扫一扫
打开微信小程序
反馈
顶部