| 主要参数+补充参数 | |
| CPU主频 | 3.20 GHz |
|---|---|
| 核心数量 | 8 核看跑分 |
| 线程数量 | 8 线程 |
| 制作工艺 | 7 nm |
| 二级缓存 | 2.00 MB |
| 三级缓存 | 3.00 MB |
| TDP功耗 | 10W |
| 内存参数+补充参数 | |
| 内存类型 | LPDDR4X-4266 或 LPDDR5-5500 |
|---|---|
| 支持最大内存 | 16 GB |
| 通道数 | 2 |
| 显卡参数+补充参数 | |
| 核心显卡 | Adreno 650看评测 |
|---|---|
| 参数补充+补充参数 | |
| 超线程技术 | 不支持 |
|---|---|
| 上市时间 | Q2/2021 |
| 内核参数 |
芯参数提醒：1个高频大核现阶段更多的意义仅在于跑分优化，实际性能主频参考大核主频 |
|---|
| 相关型号+补充参数 | |
| 前代型号 | 高通骁龙865 修改 |
|---|---|
| 下代型号 | Qualcomm Snapdragon 888 修改 |
| 对标型号 |
MediaTe Dimensity 8100 修改 |
| 生产信息+补充参数 |
