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TDP 9
内核数 8
线程数 8线程
工艺 4 nm
基础频率 2.5 GHz
最大频率 -
集显性能 点击查看>>
主要参数+补充参数
CPU主频2.5 GHz
核心数量8 核看跑分
线程数量8 线程
制作工艺4 nm
三级缓存6 MB
TDP功耗9W
内存参数+补充参数
内存类型LPDDR4X-2133,LPDDR5-3200
支持最大内存16 GB
通道数2
显卡参数+补充参数
核心显卡Qualcomm Adreno 710看评测
显卡基本频率940 MHz
参数补充+补充参数
超线程技术不支持
插槽类型SoC共509款
上市时间2024 Q3
相关型号+补充参数
前代型号 待补充 修改
下代型号 待补充 修改
对标型号 待补充 修改
生产信息+补充参数
晶圆厂TSMC
  • 单核性能
  • 多核性能
  • 显卡性能
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知识点

  • 办公,游戏,影音,单核心重要。主要是打开单一到4个程序的都是单核心强。 这些软件游戏 都是针对单核。
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知识点

  • 设计,渲染,网红。 针对高度依赖电脑工作的,需求多核心。特别是网红需要多开几个平台,加载各种效果器,声卡,摄像头,美颜,都是同时工作数十个软件,必须需要强大的多核性能才能胜任。设计软件都是优化到cup全核心工作,可以最大化调动核心合力处理大型数据,多核心性能弱影响工作效率。

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性能分析 2024-11-03

88线 / 2.5GHz
性能高于82%的处理器
  • 性能较差
  • 性能一般
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