【联发科天玑7025 Ultra】性能评测_参数_跑分_视频_天玑7025 Ultra - 芯参数

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联发科天玑7025 Ultra

MediaTek Dimensity 7025 Ultra

核心频率： 2.5 GHz
核心数量： 8核
制造工艺： 6 nm
生产年份： 2024

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TDP	10瓦
内核数	8核
线程数	8线程
工艺	6 nm
基础频率	2.5 GHz
最大频率	-
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