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天梯榜
海思麒麟830
核心频率:
2.4 GHz
核心数量:
8核
制造工艺:
7 nm
生产年份:
2024
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性能评测 >>
麒麟830
天玑6300
天玑7300
骁龙7 Gen4
骁龙8s Gen 4
联发科天玑9400+
100%
79%
111%
132%
220%
276%
100%
68%
111%
123%
233%
311%
单核性能
多核性能
天梯排名
单核
多核
116.
骁龙778G+
100%
118.
海思 麒麟8000
99.2%
118.
高通骁龙780G
99.2%
120.
海思麒麟830
98.2%
122.
高通骁龙6 Gen 1
97.6%
123.
联发科天玑7300+
97.3%
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基本参数
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核心数
核心数决定并行处理任务能力,越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
8
核
工艺
制程数值越小,晶体管越密集,性能越高,能耗越低,发热越少。
7
nm
核心频率
核心频率决定常规运行速度,越高处理越快,但功耗和发热通常增加。
2.4
GHz
单核心性能
单核心性能越高越适合单线程密集型任务,日常滑动操控更流畅。
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多核心性能
多核心越高越适合多线程密集型任务,多开应用更流畅,视频导出更快。
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集显性能
集显性能决定图形处理能力,打游戏、看视频更流畅。
点击查看>>
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麒麟830热门比较
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2024
麒麟9
麒麟9020
7 nm
麒麟9010
7 nm
麒麟9000SL
7 nm
麒麟8
麒麟830
7 nm
2023
麒麟9
麒麟9000S
7 nm
2020
麒麟9
麒麟990E
7 nm
麒麟985
7 nm
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麒麟9000E
5 nm
麒麟9000
5 nm
麒麟8
麒麟820
7 nm
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麒麟710A
14 nm
2019
麒麟9
麒麟990
7 nm
麒麟8
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7 nm
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7 nm
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2018
麒麟9
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7 nm
麒麟7
麒麟710
12 nm
2017
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16 nm
麒麟658
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