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核心频率
核心频率越高,运算速度越快,性能越强,但功耗和发热也更大。
620 MHz
Turbo频率
Turbo频率高表示显卡动态加速上限高,性能更强,但功耗和温度也更高。
-
流处理器单元
流处理器越多,并行计算能力越强,图形处理性能越高,但功耗可能增加。
384
显存容量
容量越大,可处理高分辨率纹理和复杂场景能力越强,但需匹配核心性能。
2 GB
显存位宽
显存位宽越大,数据传输速度越快,显卡性能越强,但功耗和成本可能更高。
256 bit
显存频率
频率越高,数据传输速率越快,图形处理性能越强,但功耗和发热随之提升。
3 GHz
核心工艺
核心工艺越先进,能效比越高,性能更强,发热更低,但制造成本提升。
40 nm
晶体管数量
晶体管越多,计算能力越强,功能越复杂,但功耗和制造成本也更高。
1,950 million

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3DMark Cloud Gate Score
偏向测试 GPU 在主流笔记本或家庭 PC 上的图形渲染能力。它采用 DirectX 11 引擎,限制为 feature-level 10,分辨率为 1280×720,显存预算为 256MB,通过两个图形测试呈现几何、粒子、体积光和后处理等中等复杂度负载,适合测集成显卡和中端显卡。
3DMark Cloud Gate Graphics
更偏向测试 集成显卡或中端独显 在主流笔记本 / 家用 PC 的图形渲染能力。它采用 DirectX 11 引擎,限定在 feature-level 10,渲染分辨率为 1280×720,显存预算 256MB,通过两个图形测试考察几何处理、粒子和后处理等中等复杂度负载。
3DMark Fire Strike Standard Score
偏向测试 中高端游戏显卡 在 DirectX 11 环境下的图形渲染能力。它采用 DirectX 11(feature‑level 11),默认渲染分辨率为 1920×1080,显存预算约 1 GB,通过两个图形测试分别考察几何与光照、粒子和后处理,对显卡的着色器、阴影、体积光等中高复杂度负载能力要求较高。
3DMark Fire Strike Standard Graphics
偏向测试 中高端游戏显卡 在游戏级 DirectX 11 下的图形渲染能力。它使用 DirectX 11 引擎(feature‑level ~11),默认渲染分辨率 1920×1080,显存预算约 1 GB,通过两个图形测试分别考察几何细分 + 光照和粒子 + 后处理,强调显卡在真实游戏负载下的综合渲染性能。

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