| 指标 | Xeon W‑2155 | Xeon W‑2150B | 备注 |
|---|---|---|---|
| CPU 主频 | 3.30 GHz（基准） 4.50 GHz（睿频） 4.00 GHz（全核） | 3.00 GHz（基准） 4.50 GHz（睿频） 3.70 GHz（全核） | W‑2155 最高主频更高 |
| 核心 / 线程 | 10 / 20 | 10 / 20 | 同 |
| TDP | 140 W | 125 W | W‑2155 能耗更高 |
| 缓存 | 13.75 MB L3 | 13.75 MB L3 | 同 |
| 内存 | DDR4‑2666 / 四通道 / 512 GB / ECC | 同 | 同 |
| 功耗与热设计 | 140 W | 125 W | W‑2155 需要更好的散热与电源 |
| Geekbench 5 | 单核 1230 / 多核 9776 | 单核 1077 / 多核 9050 | W‑2155 约 +13 % 单核，+8 % 多核 |
| Geekbench 6 | 单核 1452 / 多核 9108 | 单核 1410 / 多核 8324 | W‑2155 单核约 +3 % ，多核约 +9 % |
| 价格 | 通常略高 | 通常略低 | 价格差距不大，但依供应链而异 |
核心结论
Xeon W‑2155 在所有性能指标上（单核、全核、热设计、TDP）都优于 Xeon W‑2150B，差距主要体现在更高的基准频率和更好的多核扩展性。
但这也意味着它的功耗更高，系统需要更好的散热和更强的电源供给。
| 需求 | 推荐选择 | 说明 |
|---|---|---|
| 高性能工作站 / 专业渲染 / 大规模虚拟化 | Xeon W‑2155 | 最高单核/全核频率能显著提升渲染/编译等 CPU 密集型任务。多核心优势对虚拟机密集运行更友好。 |
| 预算有限、功耗受限（如小型服务器、办公工作站） | Xeon W‑2150B | 差距虽存在，但单核/多核性能差距在 10‑12% 左右，对于日常办公、轻度图形工作已足够。125 W 的 TDP 在散热和电源成本上更有优势。 |
| 对能效比更敏感 | Xeon W‑2150B | 相对较低的 TDP 与能效比更好，适合对功耗和发热有严格要求的环境。 |
| 对后期升级、平台兼容性无特殊需求 | 两者同等 | 两者均采用 LGA‑2066、Cascade Lake SP，主板兼容性相同。若已有 W‑2150B 主板，升级到 W‑2155 需要更换主板。 |
| 极端工作负载（长时间高负荷） | Xeon W‑2155 | 长时间运行时更高频率可提升吞吐量，但需保证充足的散热与电源。 |
散热方案
电源预算
主板 & BIOS
价格与供货
| 场景 | 推荐 CPU | 主要理由 |
|---|---|---|
| 追求最大性能 | Xeon W‑2155 | 更高基准/全核频率 + 更好多核扩展 |
| 关注功耗/成本 | Xeon W‑2150B | TDP 低 125 W，性价比略高 |
| 预算有限但仍需专业级 | Xeon W‑2150B | 性能差距 ≈10% 但成本更低，足够大多数工作负载 |
| 高密度数据中心 | Xeon W‑2155（若已配备对应散热） | 需要更高吞吐量时更合适 |
最终结论：如果你的工作站/服务器需要处理大量渲染、科学计算或多虚拟机，且你可以承担更高的功耗与散热成本，选择 Xeon W‑2155。如果你更在乎能耗、成本，或者主要进行日常办公与轻度图形处理，Xeon W‑2150B 完全可以满足需求。两者性能差距并不大，重点在于你对功耗、散热与预算的平衡。
