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单核性能
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AMD 锐龙AI Max+ 395
100% 324
Intel 酷睿 Ultra 5 225F
110% 358
单核性能更强的CPU在于系统响应速度更快、游戏操作更流畅、游戏/软件加载和场景切换更快。
多核性能
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AMD 锐龙AI Max+ 395
100% 5091
Intel 酷睿 Ultra 5 225F
53% 2700
多核性能更强的CPU在于多任务处理能力更强、多线程运行效率更高、多核心并行计算能力更强。
集显跑分
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AMD 锐龙AI Max+ 395
100% 29696
Intel 酷睿 Ultra 5 225F
0
集显更强的CPU在视频和游戏画面更流畅。*如果您用来打游戏独立显卡仍然是更佳选择*

锐龙AI Max+ 395 / Ultra 5 225F 对比总结

💡以下内容由AI总结

两颗处理器概览

参数Ryzen AI Max+ 395Intel Ultra 5 225F
CPU主频3 GHz3.3 GHz
核心/线程16 / 3210 / 10
单核睿频5.1 GHz4.9 GHz
制程4 nm (Zen 5)3 nm (Arrow Lake‑S)
一级/二级/三级缓存80 / 1 / 64 MB192 / 3 / 20 MB
TDP55 W65 W
内存类型LPDDR5X 8000DDR5 6400
内存通道四通道双通道
最大内存128 GB192 GB
ECC支持不支持
PCIe4 × 165 × 20
CPU针脚FC‑BGAFC‑LGA18W
主板接口FP111851
指令集MMX,SSE…AVX‑512,BMI1,2,SHA,FMA3,AVX2,Precision Boost …MMX,SSE…AVX2,FMA3,SHA,VT‑x,VT‑d,AVX,Thread Director,DLBoost…
上市时间2025‑01‑062025‑01‑07

:Ryzen AI Max+ 395 主要面向笔记本,Ultra 5 225F 面向台式机。


1. 性能对比(跑分)

测试Ryzen AI Max+ 395Intel Ultra 5 225F备注
Cinebench R23 单核20411893Ryzen 约 7 % 高
Cinebench R23 多核2963016467Ryzen 约 80 % 高
Geekbench 6 单核30812860Ryzen 约 8 % 高
Geekbench 6 多核2231414878Ryzen 约 50 % 高
Cinebench 2024 单核117119Intel 略高(但极低的基准,整体相近)
Cinebench 2024 多核1740931Ryzen 约 85 % 高
XinBench 单核324358Intel 略高
XinBench 多核50912700Ryzen 约 88 % 高

结论

  • 多核工作负载(如渲染、编译、机器学习推理等)几乎都落在 Ryzen AI Max+ 395 上。
  • 单核极端场景(如某些旧游戏或特定应用)Intel Ultra 5 225F 在 XinBench 单核和 Cinebench 2024 单核略占优势。
  • 由于 CPU 主频与睿频、缓存、核心数的综合影响,整体来看 Ryzen 在绝大多数现代工作负载中更具优势。

2. 选购指南

关注点适合 Ryzen AI Max+ 395适合 Intel Ultra 5 225F
使用场景高性能笔记本(AI 推理、游戏、办公)台式机/工作站(高负载计算、服务器)
核心/线程需要 16 核 32 线程只需 10 核 10 线程,省电、占位小
功耗/散热55 W,适合轻薄本65 W,需更大散热
内存LPDDR5X 8000,四通道,支持 ECCDDR5 6400,双通道,暂无 ECC
PCIe4 × 16,足够一块主显卡5 × 20,适合多卡或高速 NVMe
平台FP11,BGA 封装,集成在笔记本1851,LGA 接口,易于扩展
指令集支持 AVX‑512,Precision Boost ODThread Director、DLBoost 3.0,Intel Deep Learning Boost
预算/成本仅在笔记本价位内可见台式机成本更低(无散热器成本)

如果你想做:

  1. 轻薄本(如 13‑15 英寸、需要长续航、支持 ECC 业务),选 Ryzen AI Max+ 395。
  2. 台式机(需要多核心、PCIe 20 通道、可插拔显卡或存储),选 Intel Ultra 5 225F。
  3. 高端服务器/工作站(多卡、ECC、极限可靠性),倾向于 Ryzen AI Max+ 395 或配合其主板的 ECC DDR5。
  4. 游戏/单核敏感应用(如某些旧游戏、单线程渲染),可考虑 Ultra 5 225F,尤其在 PCIe 5、DLBoost 等方面有优势。

3. 关键技术细节

  • 核心架构:Ryzen AI Max+ 395 基于 Zen 5,8‑核心每个子系统;Intel Ultra 5 225F 基于 Arrow Lake‑S,10 核单通道。
  • 制程与 TDP:Intel 3 nm 工艺稍小,但 TDP 仍高 65 W;Ryzen 4 nm 更节能,55 W。
  • 缓存:虽然 Ryzen 的三级缓存更大(64 MB),但 Intel 的一级/二级缓存更大(192 KB/3 MB),对高频 subpo‑core 负载有一定帮助。
  • 内存带宽:LPDDR5X 8000 四通道的总带宽可达 256 GB/s,远高于 Intel 的 DDR5 6400 双通道。
  • ECC:Ryzen 的 ECC 支持让其在金融/医疗等对数据完整性要求高的工作场景更可靠。

小结

  • 多核、内存密集型工作:Ryzen AI Max+ 395 更胜一筹。
  • 单核极限或深度学习加速:Intel Ultra 5 225F 具备优势。
  • 平台与功耗决定了两款处理器的核心适配场景:笔记本 vs 台式机。

根据你最关注的工作负载、功耗、平台以及内存需求,挑选最合适的那一颗。祝你选购顺利!

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