| 参数 | R7 250 | R7 8840H |
|---|---|---|
| CPU主频 | 3.3 GHz | 3.30 GHz |
| 核心/线程 | 8 / 16 | 8 / 16 |
| 单核睿频 | 5.1 GHz | 5.10 GHz |
| 制程工艺 | 4 nm | 4 nm |
| 二级缓存 | 1 MB/核 | 8 MB/核 |
| 三级缓存 | 16 MB | 16 MB |
| TDP | 28 W | 28 W |
| 内存通道 | 双通道 | 双通道 |
| 内存类型 | DDR5 | DDR5 |
| GPU | AMD Radeon 780M | AMD Radeon 780M |
| PCIe | 4.0，20通道 | 4.0，20通道 |
| 上市时间 | 2025‑01‑06 | 2024‑Q1 |
以上数据均来自官方规格表，未涉及价格信息。
| 测试项目 | R7 250 | R7 8840H |
|---|---|---|
| Cinebench R23 单核 | 1649 pts | 1757 pts |
| Cinebench R23 多核 | 13 816 pts | 15 930 pts |
| Cinebench 2024 单核 | 104 pts | 102 pts |
| Cinebench 2024 多核 | 846 pts | 866 pts |
| XinBench 单核 | 284 pts | 288 pts |
| XinBench 多核 | 2481 pts | 2325 pts |
| 关键点 | R7 250 | R7 8840H |
|---|---|---|
| 用途定位 | 主要面向台式机或工作站 | 专为高性能移动平台（笔记本）设计 |
| 功耗与散热 | TDP 28 W（同等） | 与 R7 250 同等，但移动版更注重散热与功耗平衡 |
| 内存与扩展 | 双通道 DDR5，支持更高频率 | 同上 |
| 系统集成 | 需要自行选择主板、散热器 | 可直接集成于高端笔记本，配合轻薄设计 |
| GPU | 同一型号，性能相同 | 同上 |
| 场景 | 推荐机型 |
|---|---|
| 需要最高多核性能，主要用于视频渲染、3D 建模、并行计算等桌面工作负载 | R7 8840H（因为它在多核测试中领先，且集成度高，可构建更小的工作站或使用配套主板实现超频） |
| 对单核性能要求极高，或预算更注重桌面机的成本效益 | R7 250（单核得分略高，且同等 TDP，可在桌面机上通过更优散热实现更高睿频） |
| 需要携带、轻薄笔记本 | R7 8840H（这是 H‑Series 的移动版，能够在笔记本中提供强劲的 CPU+GPU 组合） |
| 不需要移动性，想要更好的桌面扩展与散热 | R7 250（可搭配桌面主板，散热系统更灵活） |
以上结论基于公开的跑分数据与官方参数，对比可自行在对应的工作负载中验证。
