| 参数 | R7 PRO 8845HS | Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| CPU主频 | 3.80 GHz（基准）/ 5.10 GHz（睿频） | 1.70 GHz（基准）/ 4.90 GHz（睿频） |
| 核心 / 线程 | 8 / 16 | 14 / 14 |
| 核心架构 | Hawk Point (Zen 4, 4 nm) | Arrow Lake H (3 nm TSMC N3B) |
| 二级缓存 | 8 MB | 2 MB *4大核 + 4 MB *E核 ≈ 11.2 MB |
| 三级缓存 | 16 MB | 18 MB |
| TDP | 45 W | 28 W |
| 内存通道 | 2 | 2 |
| 最大支持内存 | 256 GB | 128 GB |
| ECC | 支持 | 不支持 |
| 核心显卡 | AMD Radeon 780M | Intel Arc 130T |
| GPU 睿频 | 0.80 GHz | 0.30 GHz |
| PCIe 版本 | 4.0 | 4.0 |
| 发行时间 | 2023 Q1 | 2025 Q1 |
注：PCIe 版本在原表中误写为 28，已更正为 4.0。
| 基准 | R7 PRO 8845HS | Ultra 5 225H |
|---|---|---|
| Cinebench R23 单核 | 1757 pts | 1973 pts |
| 多核 15930 pts | 17943 pts | |
| Geekbench 5 单核 | 1857 pts | 1872 pts |
| 多核 11334 pts | 12673 pts | |
| Geekbench 6 单核 | 2456 pts | 2715 pts |
| 多核 12135 pts | 12337 pts | |
| CPU‑Z 单核 | 624 pts | 792 pts |
| 多核 6744 pts | 8019 pts | |
| XinBench 单核 | 289 pts | 350 pts |
| 多核 2544 pts | 2942 pts |
① 单核性能：Ultra 5 在绝大多数单核基准中略占优（约 10‑15 %）。
② 多核性能：Ultra 5 多核评分普遍高于 R7 PRO，体现了更强的并行计算能力。
③ 能效：因 TDP 仅 28 W，Ultra 5 的功耗更低；R7 PRO TDP 45 W。
④ 集成显卡：Arc 130T 的 Shader 数量和 Compute Unit（112 CU）均高于 Radeon 780M，GPU 与图形工作负载更优。
| 场景 | 推荐选择 | 说明 |
|---|---|---|
| 企业工作站 / 专业图形 / 需要 ECC | R7 PRO 8845HS | ECC 存在，最大 256 GB DDR5，4 nm 工艺结合 16 MB L3 能提供高稳定性；适合 3D 渲染、视频后期、科学计算等需要错误检测的工作。 |
| 游戏 / 轻度创意 / 低功耗 | Ultra 5 225H | 14 核 14 线程 + ARC 130T GPU 在游戏/图形渲染上表现更好，TDP 仅 28 W，整体能效高，适合高帧率游戏、VR 等。 |
| 高并行任务（编码、机器学习推理） | Ultra 5 225H | 超星 *14 核 14 线程* 以及 18 MB L3 缓存、3 nm 工艺在多核基准上领先，适合并行算法、模型推理、并行编译。 |
| 需要更大缓存、或对低温/低功耗有极致要求 | R7 PRO 8845HS | 16 MB L3 与 3.8 GHz 基准频率在热管理上更友好，即使 TDP 较高，也可通过散热方案充分发挥。 |
以上结论基于公开的核心参数和主流基准测评结果，建议在决策前进一步核实产品的具体温度、功耗与声学指标，以确保与实际使用环境匹配。
