| 参数 | i9‑13900H | i9‑13900TE |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 14 / 20 | 20 / 32 |
| 主频（P‑核） | 3.4 GHz | 3.4 GHz |
| 主频（E‑核） | 2.4 GHz | 2.4 GHz |
| 最高睿频（P‑核） | 5.4 GHz | 5.0 GHz |
| 最高睿频（E‑核） | 4.5 GHz | 4.5 GHz |
| 制造工艺 | 10 nm | 10 nm |
| 三级缓存 | 24 MB | 36 MB |
| TDP | 35 W (基准) / 45 W (可调) | 35 W (基准) / 45 W (可调) |
| 插座/封装 | BGA‑1744 | BGA‑1744 |
| ECC 支持 | 不支持 | 不支持 |
| 超频 | 不支持 | 不支持 |
| GPU | Intel UHD Graphics 770（32 EU） | Intel UHD Graphics 770（32 EU） |
| GPU 主频 | 0.6 GHz | 0.6 GHz |
| GPU 最高频 | 1.5 GHz | 1.5 GHz |
| PCIe 版本 | 5.0 | 5.0 |
| PCIe 通道 | 20 | 20 |
| 指令集 | 与 13 Gen Raptor Lake 相同 | 与 13 Gen Raptor Lake 相同 |
| 记忆支持 | DDR5‑5200 / DDR4‑3200 | DDR5‑5200 / DDR4‑3200 |
| 记忆通道 | 2 | 2 |
| 最大记忆容量 | 128 GB | 128 GB |
| 记忆类型 | DDR4‑3200 / DDR5‑5200 | DDR4‑3200 / DDR5‑5200 |
| 记忆带宽 | 160 GB/s（DDR5‑5200） | 160 GB/s（DDR5‑5200） |
说明
- 两颗处理器都采用 10 nm 工艺，属于 13 代 Raptor Lake Mobile。
- 两颗处理器均不支持 ECC 记忆，也不支持手动超频。
- GPU 为同一型号（UHD Graphics 770），性能相近。
- 13900TE 拥有 20 核心 / 32 线程，缓存更大，适合 country's‑level 级别的并行工作负载。
- 13900H 拥有 14 核心 / 20 线程，P‑核主频和睿频更高，单核/交互式工作负载更快。
| 測試 | i9‑13900H | i9‑13900TE |
|---|---|---|
| Geekbench 6 单核 | 2 654 | 2 068 |
| Geekbench 6 多核 | 13 629 | 15 187 |
| XinBench 单核 | 309 | 270 |
| XinBench 多核 | 2 975 | 3 307 |
观察
- 单核表现：13900H 领先，适合需要高单线程或高交互式性能的应用（如游戏、轻量级桌面软件）。
- 多核表现：13900TE 领先，核心/线程数更高，可在大型渲染、视频编码、科学计算、数据库等多线程任务中获得更高吞吐。
- 两颗处理器的多核基准值相差不大，但 13900TE 在实际工作负载中能更好地分摊任务，显得更“宽阔”。
| 场景 | 推荐处理器 | 关键理由 |
|---|---|---|
| 高单线程游戏/交互式软件 | i9‑13900H | 13900H 的 P‑核主频更高，单核睿频更快，能够在需要即时响应的任务中占优。 |
| 大型并行工作负载（渲染、科学计算、服务器端任务） | i9‑13900TE | 13900TE 具有 20 核心 / 32 线程，缓存更大，能够提供更高的并行吞吐。 |
| 功耗与散热受限的轻薄设备 | i9‑13900H | 虽然两颗处理器的 TDP 基准相近，但 13900H 的主频更高，通常会在同等散热条件下稍微消耗更多功率，若散热系统稍逊，可能会被自动降频。 |
| GPU 需求不高，重在多核 | i9‑13900TE | 两颗处理器的 GPU 性能相当，若首要任务是 CPU 计算，13900TE 在多核方面更具优势。 |
| 需要高单核与高缓存并存 | i9‑13900TE（或根据主频调整） | 如果能接受略低的单核性能，13900TE 的 36 MB L3 缓存可在大规模并行任务中提升整体效率。 |
工作负载类型：
功耗与散热：
散热系统与机型兼容性：
预算与性价比：
小结
- 单核王者：i9‑13900H
- 多核巨兽：i9‑13900TE
- 两者均不支持 ECC 与手动超频，GPU 性能相当。
- 选型请依据实际工作负载与功耗限制进行平衡。
