| 参数 | i9‑13900H | i7‑13700KF |
|---|---|---|
| 主频 | 基础 2.60 GHz / 最高 5.40 GHz | 基础 3.40 GHz / 最高 5.40 GHz |
| 核心/线程 | 14/20(6 大核 + 8 小核) | 16/24(8 大核 + 8 小核) |
| 三级缓存 | 24 MB | 30 MB |
| TDP | 45 W(移动版) | 125 W(桌面版) |
| 封装 | BGA 1744 | LGA 1700 |
| 集成显卡 | Intel UHD 730(可选) | 无(KF 需独立显卡) |
| 内存 | DDR4‑3200 / DDR5‑5200 / LPDDR4X‑4266 / LPDDR5‑6400 | DDR4‑3200 / DDR5‑5600 |
| 内存通道 | 2(双通道) | 2(双通道) |
| ECC | 不支持 | 不支持 |
| PCI‑e 版本 | 5.0 | 5.0 |
| 上市时间 | Q1 2023 | Q4 2022 |
核心架构:两颗处理器均基于 Raptor Lake 设计,采用 10 nm 工艺;差异主要体现在核心数量、主频及功耗。i7‑13700KF 的 8 大核在同级别上跑得更快、占用功率更高,而 i9‑13900H 通过更低的 TDP 提供更好的移动续航与散热表现。
| 评测 | i9‑13900H | i7‑13700KF | 说明 |
|---|---|---|---|
| Cinebench R20 | 753 / 6808 | 815 / 11831 | i7 在单核与多核均优于 i9 |
| Cinebench R23 | 1964 / 17471 | 2126 / 31062 | 同上,差距更大 |
| Geekbench 5 | 1955 / 12890 | 2065 / 18402 | 单核轻微领先,整体多核明显领先 |
| Geekbench 6 | 2654 / 13629 | 2787 / 17208 | 同样,i7 更强 |
| Cinebench 2024 | 115 / 951 | 126 / 1602 | i7 更快 |
| XinBench | 309 / 2975 | 321 / 4249 | i7 领先 |
总结:在所有公开基准测试中,i7‑13700KF 的单核与多核得分都明显高于 i9‑13900H,差距从几十分到数千分不等,体现了桌面版更高的时钟频率与更大缓存的优势。
| pendencies | 何时优先选择 i9‑13900H | 何时优先选择 i7‑13700KF |
|---|---|---|
| 工作环境 | 需要经常携带、使用笔记本电脑或 2‑in‑1 设备 | 需要在桌面机箱中使用、无移动限制 |
| 续航与功耗 | 对散热与电池续航要求较高 | 对功耗不敏感,可在机房或服务器机箱中使用 |
| 显卡需求 | 集成显卡足够日常办公或轻量渲染 | 需要强大图形卡(例如 3D 渲染、游戏等) |
| 散热条件 | 垃圾/移动散热有限,适合轻薄笔记本 | 桌面机箱散热空间充足,支持更高功耗 |
| 价格因素 | 价格相对低、易于获取 | 价格略高、需要额外购买显卡 |
| 扩展性 | 限制于集成显卡与移动封装 | 支持更高的 PCI‑e 通道与更大内存频率 |
笔记本电脑用户
需要长续航、轻薄机身,偶尔也能满足 4K/8K 视频剪辑或 CAD 计算
→ 选 i9‑13900H。其 45 W 的 TDP 和移动封装使得散热与电池寿命更为出众,且不需要额外的显卡。
桌面电脑用户
重视渲染、视频后期、虚拟机、多任务计算
→ 选 i7‑13700KF。虽然功耗高,但在实际使用中能获得更快的计算速度,尤其是在使用高频缓存、较大 L3 的环境下。
游戏/专业图形
需要独立显卡、可进行高强度渲染
→ i7‑13700KF 仍然是更好的选择,因为其更高的时钟速度与更大缓存能更好地驱动 GPU 工作负载;i9‑13900H 的集成显卡仅适合轻量游戏与办公。
办公/轻量工作
不需要极致性能,只需稳定响应
→ i9‑13900H 可满足需求,尤其是对功耗与散热有严格要求的场景。
在决定购买哪颗 CPU 时,请先评估你对 移动性/续航 与 计算性能 的优先级,再结合已有的显卡资源与散热条件进行最终选择。