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单核性能
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Intel 酷睿 i9 13900H
100% 309
Intel 酷睿 i7 13700K
103% 321
单核性能更强的CPU在于系统响应速度更快、游戏操作更流畅、游戏/软件加载和场景切换更快。
多核性能
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Intel 酷睿 i9 13900H
100% 2975
Intel 酷睿 i7 13700K
142% 4249
多核性能更强的CPU在于多任务处理能力更强、多线程运行效率更高、多核心并行计算能力更强。
集显跑分
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Intel 酷睿 i9 13900H
100% 2230
Intel 酷睿 i7 13700K
36% 820
集显更强的CPU在视频和游戏画面更流畅。*如果您用来打游戏独立显卡仍然是更佳选择*

i9 13900H / i7 13700K 对比总结

💡以下内容由AI总结

两款CPU概览

参数i9‑13900Hi7‑13700K
主频2.60 GHz (基础)3.50 GHz (基础)
核心/线程14 / 2016 / 24
单核睿频5.40 GHz5.40 GHz
全核频率4.90 GHz4.70 GHz
制造工艺10 nm10 nm
三级缓存24 MB30 MB
TDP45 W125 W
内存类型DDR4‑3200 / DDR5‑5200 / LPDDR4X‑4266 / LPDDR5‑6400DDR5‑5600 / DDR4‑3200
内存通道2双通道
最大内存64 GB128 GB
GPUIntel Iris Xe Graphics 96 CUIntel UHD Graphics 770 CU
GPU频率0.40 GHz0.40 GHz
GPU Turbo1.50 GHz1.45 GHz
PCIe5.0 ×205.0 ×20
封装BGA 1744LGA 1700
超频仅限有限范围(主频保持)支持
典型功耗115 W253 W
发布时间2023 Q12022 Q4

核心参数

  • i9‑13900H:大核 6 core × 2 线程/核心 + 小核 8 core × 1 线程/核心
  • i7‑13700K:大核 8 core × 2 线程/核心 + 小核 8 core × 1 线程/核心

跑分对比(大致值)

  • Cinebench R20(多核):i9‑13900H ≈ 6 808 pts / i7‑13700K ≈ 11 714 pts
  • Cinebench R23(多核):i9‑13900H ≈ 17 471 pts / i7‑13700K ≈ 30 745 pts
  • Geekbench 5(多核):i9‑13900H ≈ 12 890 pts / i7‑13700K ≈ 20 190 pts
  • Geekbench 6(多核):i9‑13900H ≈ 13 629 pts / i7‑13700K ≈ 19 249 pts

显卡

  • i9‑13900H:96 CU,支持更高频率和更大共享显存(32 GB)
  • i7‑13700K:32 CU,共享显存可达 64 GB

适用场景与选择建议

需求推荐CPU说明
移动办公 / 轻度游戏i9‑13900H低 TDP (45 W) 与强劲单核表现,适合笔记本/二合一设备;内置 Iris Xe 可提供不错的集成显卡体验。
重度内容创作 / 4K 视频编辑 / 渲染i7‑13700K16 core/24 thread 与更高的多核跑分,能够在桌面工作站上大幅缩短渲染时间。
高性能游戏i7‑13700K(桌面)或 i9‑13900H(高端笔记本)桌面版更适合需要更高主频与大 경험显存的场景;移动版在轻量级显卡集成下表现已足够,但若使用独立显卡则差别不大。
需要 LPDDR5i9‑13900H支持 LPDDR5‑6400,提供更低功耗与更高带宽的移动内存解决方案。
需要频繁超频i7‑13700K仅桌面版支持超频,可通过更高频率进一步提升性能。
系统散热有限(如小型机箱或超薄笔记本)i9‑13900H低功耗与小封装使散热设计更简洁。

关键点总结

  1. 核心与多核跑分

    • i7‑13700K 的核心数与线程数更高,三级缓存更大,导致在多线程渲染、编译、虚拟化等负载下显著占优。
    • i9‑13900H 的核心数略少,但其单核睿频相同,基础频率较低,综合多核跑分仍落后。
  2. 功耗与热设计

    • i9‑13900H 的 TDP 为 45 W,属于中低功耗移动级别;适合笔记本散热环境。
    • i7‑13700K 的 TDP 为 125 W,典型功耗 115 W,桌面系统可以配备更强的散热方案。
  3. 内存与扩展

    • i9‑13900H 可使用 LPDDR4X/LPDDR5,适合移动设备对内存带宽与功耗的双重需求。
    • i7‑13700K 支持更高频率的 DDR5‑5600,最大内存 128 GB,更适合大规模工作站与多任务处理。
  4. GPU与集成显卡

    • Iris Xe 96 CU 的集成显卡在笔记本上可满足轻度到中等图形负载;相比之下 UHD 770 仅 32 CU,移动版 GPU 频率更高但显存共享上有限。
    • 对于需要独立显卡的高端游戏与3D渲染,GPU 选择不影响主CPU决定。
  5. 超频

    • i7‑13700K 可进行频率调节,进一步提升单核与多核性能;
    • i9‑13900H 受限于移动平台的功耗与封装,超频空间有限,主要以默认频率使用。

选购时的思考角度

  1. 用途定位

    • 桌面级:若你拥有台式机或工作站,追求极致渲染与多线程效率,优先考虑 i7‑13700K。
    • 移动级:若你需要携带设备,想在不插显卡的情况下也能完成一般游戏与日常任务,i9‑13900H 是更贴合需求的选择。
  2. 功耗与散热

    • 移动设备无法接受高功耗,因此 TDP 越低的 i9‑13900H 更容易被笔记本厂商采纳。
    • 桌面机具备强力散热与电源供应,可承载 i7‑13700K 的高功耗与超频。
  3. 未来可扩展性

    • i7‑13700K 的最大内存 128 GB 与 DDR5‑5600 的更高频率,为长时间工作与多任务并行提供更大空间。
    • i9‑13900H 的最大 64 GB 与多种内存形式,足以满足大部分移动用户的需求。
  4. 集成显卡对性能的影响

    • 大多数高端游戏与专业图形工作会使用独立显卡;此时集成显卡仅为备用或轻度图形任务。
    • 但在无显卡或低功耗场景下,i9‑13900H 的 Iris Xe 在光线追踪、OpenGL/DirectX 12 等API下比 UHD 770 更有优势。

总结

  • 如果你需要在笔记本里保持良好的性能与长续航,或者想在轻薄设备中完成一般的多媒体工作, i9‑13900H 是更合适的选择。
  • 如果你打算在桌面上做大规模渲染、视频后期或需要更高主频、核心数的工作负载, i7‑13700K 将为你提供更高的算力与更大的扩展空间。

最终的决定取决于你最看重的因素:移动性还是绝对性能。根据上述参数与跑分对比,你可以清晰定位两款 CPU 的核心优势与适用环境,进而做出最符合你需求的选择。

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