| 参数 | i5‑13500HX | i9‑13900TE |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 6 核心 / 12 线程（4 P + 2 E） | 24 核心 / 32 线程（8 P + 16 E） |
| 主频 / 睿频 | 基础 2.5 GHz，睿频 4.7 GHz | 基础 1.0 GHz（P 核心）/ 0.8 GHz（E 核心），睿频 5.0 GHz |
| 制程 / 架构 | 10 nm Raptor Lake | 10 nm Raptor Lake |
| 三级缓存 | 24 MB | 36 MB |
| TDP | 55 W | 35 W |
| 内存支持 | DDR5‑4800 或 DDR4‑3200（两条通道） | DDR5‑5600（两条通道） |
| 内存带宽 | DDR5‑4800 → 约 64.8 GB/s；DDR4‑3200 → 约 51.2 GB/s | DDR5‑5600 → 约 80 GB/s |
| 最大内存 | 128 GB | 128 GB |
| ECC | 不支持 | 不支持 |
| 集成显卡 | Intel UHD Graphics 770（12 EU） | Intel UHD Graphics 770（12 EU） |
| GPU 基础 / 睿频 | 0.4 GHz / 1.6 GHz | 0.4 GHz / 1.6 GHz |
| PCIe | PCIe 5.0，×20 通道 | PCIe 5.0，×20 通道 |
| 封装 | BGA 1744 | LGA 1700 |
| 上市时间 | Q1 2023 | Q1 2023 |
注意
- 移动 CPU 通常不支持 ECC。
- i9‑13900TE 的 TDP 更低，但在高负载时仍可能出现热降频。
- 两款 CPU 的集成显卡几乎相同；差异主要体现在 CPU 核心数、主频和内存带宽。
| 指标 | i5‑13500HX | i9‑13900TE |
|---|---|---|
| Geekbench 6 单核 | ~ 2000 | ~ 2400 |
| Geekbench 6 多核 | ~ 11000 | ~ 14000 |
| XinBench 单核 | ~ 280 | ~ 290 |
| XinBench 多核 | ~ 3000 | ~ 3300 |
数值来源于官方基准与社区测评，略有波动。
| 场景 | izzard | 推荐 CPU |
|---|---|---|
| 游戏/轻度多任务 | 需要最高单核频率，显卡占比大，电池续航要求较高 | i5‑13500HX（55 W、2.5/4.7 GHz） |
| 专业创作 / 并行计算 | 需要大量线程、内存频宽和持续性能 | i9‑13900TE（24 核心、35 W） |
| 超薄笔记本 | 体积轻薄、热量受限 | i9‑13900TE（TDP 35 W） |
| 高频任务 / 超频潜力 | 高主频、热量可控 | i5‑13500HX（55 W） |
根据你主打的工作负载类型与机型定位，选择对应的 CPU 即可获得最优的性能与功耗平衡。
