i5‑13450HX 与 i9‑13900HK 对比（以“参数”为核心维度）
| 参数 | i5‑13450HX | i9‑13900HK |
|---|---|---|
| CPU主频 | 2.40 GHz（基准） | 2.60 GHz（基准） |
| 核心数量 | 10 | 14 |
| 线程数量 | 16 | 20 |
| 单核睿频 | 4.60 GHz | 5.40 GHz |
| 制程工艺 | 10 nm（Intel 10） | 10 nm（Intel 10） |
| 二级缓存 | 16 MB | 11.5 MB |
| 三级缓存 | 20 MB | 24 MB |
| TDP | 55 W | 55 W |
| 内存类型 | DDR4‑3200 / DDR5‑4800 | DDR4‑3200 / DDR5‑5600 |
| 内存带宽 | 76.8 GB/s | DDR5: 102.4 GB/s DDR4: 68.2 GB/s |
| 内存通道数 | 2 | 2 |
| 最大内存 | 128 GB | 128 GB |
| ECC | 不支持 | 不支持 |
| 集成显卡 | Intel UHD 13th Gen (16 EU) | Intel Iris Xe 96 EU |
| GPU频率 | 0.35 GHz | 0.40 GHz |
| Turbo频率 | 1.45 GHz | 1.50 GHz |
| PCIe 版本 | 5.0 | 5.0 |
| PCIe 通道数 | 20 | 28 |
| 针脚 | BGA 1744 | BGA 1744 |
| 指令集 | MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.2,AVX,AVX2,FMA3,SHA,EIST,Intel 64,XD bit,VT‑x,VT‑d,AES‑NI,TSX,TXT,CLMUL,F16C,BMI1,BMI2,ABM,ADX,RdRand,TBT 2.0,TBT 3.0 | 同上 |
| 上市时间 | Q4 2022 | Q1 2023 |
| 评测 | 单核得分 | 多核得分 |
|---|---|---|
| Cinebench R20 | i5: 667 i9: 749 | i5: 6 532 i9: 6 235 |
| Cinebench R23 | i5: 1 746 i9: 1 960 | i5: 16 797 i9: 16 304 |
| Geekbench 5 | i5: 1 757 i9: 1 820 | i5: 12 005 i9: 11 285 |
| Geekbench 6 | i5: 2 337 i9: 2 416 | i5: 12 684 i9: 13 629 |
| Cinebench 2024 | i5: 102 i9: 115 | i5: 812 i9: 987 |
| XinBench | 单核 i5: 278 i9: 295 | 多核 i5: 2 835 i9: 3 099 |
结论
- 单核性能方面：i9‑13900HK 领先约 10–15%。
- 多核性能方面：i9‑13900HK 在绝大多数评测中稍快，但差距在 3–6%。
- 内存通道和带宽：i9‑13900HK 在 DDR5 模式下的带宽更高（102.4 GB/s vs 76.8 GB/s）。
- GPU：i9‑13900HK 的集成显卡更强（96 EU vs 16 EU），在轻度图形或视频编辑时表现更佳。
- TDP 与功耗：两颗芯片都标定为 55 W，功耗相差不大。
| 需求场景 | 推荐选择 | 说明 |
|---|---|---|
| 日常办公 / 轻度多任务 | i5‑13450HX | 核心数和频率足够，功耗同样，成本相对更低。 |
| 专业内容创作 / 3D 渲染 / 大规模数据处理 | i9‑13900HK | 更高的核心/线程数和显卡性能，可在渲染 arterial 等工作负载下获得更短时间。 |
| 预算有限且希望降低散热 / 发热 | i5‑13450HX | 虽然性能略逊，但 TDP 维持 55 W，散热需求与 i9 差距不大。 |
| 未来可扩展性（DDR5 高频率） | i9‑13900HK | DDR5‑5600 的更高频率和更大显卡带宽为未来升级留足空间。 |
小结
最终建议：从性能和功能角度出发，若不在意价格差距，i9‑13900HK 是更全面、未来更具备扩展性的选择；若对预算敏感且主要使用轻量级应用，i5‑13450HX 也能满足日常需求。
