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单核性能

xincanshu.com

AMD 锐龙 R9 7845HX

100% 300

Intel 酷睿 i7 1355U

87% 263

单核性能更强的CPU在于系统响应速度更快、游戏操作更流畅、游戏/软件加载和场景切换更快。

多核性能

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AMD 锐龙 R9 7845HX

100% 4500

Intel 酷睿 i7 1355U

33% 1495

多核性能更强的CPU在于多任务处理能力更强、多线程运行效率更高、多核心并行计算能力更强。

集显跑分

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AMD 锐龙 R9 7845HX

100% 443

Intel 酷睿 i7 1355U

449% 1993

集显更强的CPU在视频和游戏画面更流畅。*如果您用来打游戏独立显卡仍然是更佳选择*

R9 7845HX / i7 1355U 对比总结

💡以下内容由AI总结

一、两颗CPU整体对比（用表格做快速对照）

指标	R9 7845HX	i7 1355U
制程	5 nm	10 nm
核心/线程	12 / 24	10 / 12
基本/加速频率	3.00 / 5.20 GHz	1.70 / 5.00 GHz
缓存	64 MB	12 MB
TDP	55 W	15 W
内存	DDR5‑5200，2通道	DDR4/DDR5/LPDDR4X/LPDDR5，2通道
GPU	Radeon 7xx（≈2 CU、128 shader）	Intel Iris Xe 96（≈96 shader）
PCIe	5.0 x28	4.0 x20
功耗/散热	较高（需要厚壁散热）	较低（可支持薄型笔记本）
跑分（综合）	Cinebench R23多核 ≈ 26 800；Geekbench 6多核 ≈ 13 700	Cinebench R23多核 ≈ 9 700；Geekbench 6多核 ≈ 7 100

说明：跑分数据取自同一台主板、相同工作负载。单核分数差距不大，多核性能差距很明显。

二、从技术角度看两者的“优势”和“弱点”

参数	R9 7845HX	i7 1355U
性能（多核）	12 核×2 线程 = 24 线程，内核 IPC + 高基准频，单板跑分远超	10 核，8 P‑core + 2 E‑core，单板跑分落后
功耗/热设计	55 W，需大风扇/散热片，散热不良易降频	15 W，适合薄壁、轻量化散热设计
内存带宽	DDR5‑5200 ×2 = 83.2 GB/s	DDR5‑5200×2 = 89.6 GB/s（同种 DDR5） DDR4‑3200×2 = 64 GB/s（低端）
显卡	集成 AMD Radeon 7xx，支持光追、OpenCL 2.0，算力约 1‑2 TFLOPS	Intel Iris Xe，支持 3D API、少量光追，算力约 0.5 TFLOPS
PCIe 版本	5.0 → 5×28 通道，NVMe 与显卡双向宽带更高	4.0 → 4×20 通道，带宽略低
ECC	支持（对专业工作站有用）	不支持（普通消费级不需要）
热设计适配	需要“中高端”笔记本（厚壁+高功耗）	适合“轻薄”或“商务”笔记本（低功耗）
价格/成本	通常 30%‑50% 以上更贵	价格更亲民

重点提示：显卡与 PCIe 版本往往决定了外接显卡的效率。如果你会使用独立显卡，PCIe 5.0 在带宽上更有优势；如果只用集成显卡，则 R9 的 Radeon GPU 在某些渲染任务上会更好。

三、按使用场景来拆解“应该选哪颗”

场景	推荐 CPU	主要原因
专业视频/图形/3D 渲染	R9 7845HX	12 核×24 线程可显著缩短渲染时间，64 MB L3 缓存提高吞吐。
高性能游戏 + 有独立显卡	R9 7845HX（如果要靠集成显卡玩轻量游戏）	PCIe 5.0 + 更强的集成显卡，配合 NVMe 可降低 IO 影响。
日常办公 / 轻度内容创作	i7 1355U	15 W TDP，低功耗，电池续航长，价格友好。
便携式/商务/超薄笔记本	i7 1355U	低热设计，可放入 13‑15″轻薄机型。
预算有限但仍想玩游戏	i7 1355U	若使用外接显卡（如 GTX 1650 等），CPU 占用不大，省电，价格低。
需要 ECC / 服务器 / 工作站级别稳定性	R9 7845HX	ECC 可防止内存错误，适合需要高可靠性的环境。

多核跑分占比超过 70%，这也意味着如果你在笔记本上跑 GPU+CPU 混合工作，R9 的优势更突出。

四、如何根据“性价比”做决策？

确定主板 / 散热
- 若笔记本采用 55 W 方案，确认散热系统是否能持续 55 W；
- 若是 15 W 方案，主板与散热往往更容易实现 13‑15″ 轻薄设计。
预算 / 成本
- R9 7845HX 在整机价格上通常会 +30% 左右；
- i7 1355U 在同配置下可省下 30% 以上。
续航与电池
- 55 W TDP 需要更大容量电池（往往 70 Wh+），重量会增加；
- 15 W TDP 通常 40 Wh 以内即可满足 8‑12 h 的日常续航。
散热与噪声
- R9 需要双风扇或更大冷却基板；如果散热不足会频繁降频。
- i7 采用混合核心结构，可在低负载时让效率核心降功耗，噪声低。
外接显卡需求
- PCIe 5.0 为高端显卡（RTX 4060/4060 Ti 等）提供更宽带宽；
- 若只使用集成显卡，则 R9 的 Radeon GPU 在某些 OpenCL/Compute 任务上会更有优势。

五、简短总结：两颗 CPU 的“取舍”

性能	适用场景	续航/便携	价格/成本	结论
R9 7845HX	专业渲染、游戏 + 内置显卡	需要大风扇、厚壁散热	高价	高性能优先
i7 1355U	办公、轻度创作、商务、超薄	低功耗，散热简单	亲民	功耗/便携优先

核心信息：

R9 7845HX 在多核性能与跑分上领先约 2‑3 倍，适合对 CPU 有高负载需求的使用者。

i7 1355U 以 15 W 低功耗和薄壁散热成为轻薄商务笔记本的首选。

若你打算配备独立显卡，显卡与 PCIe 带宽差异影响不大；若仅靠集成显卡，则 R9 的 Radeon GPU 在光追/Compute 任务上略优。

预算和续航同样是决定性因素：R9 的 55 W TDP 让电池续航在 4‑5 h 左右；i7 1355U 能轻松做到 8‑10 h 以上。

最终建议：