| 指标 | i9‑13900HK | i9‑13900HX |
|---|---|---|
| 主频 | 2.6 GHz → 5.4 GHz | 1.8 GHz → 5.4 GHz |
| 核心数 | 6 + 8 = 14 | 8 + 16 = 24 |
| 线程数 | 20 | 32 |
| 二级/三级缓存 | 11.5 / 24 MB | 32 / 36 MB |
| TDP | 55 W | 55 W（峰值115 W / 157 W） |
| ECC | ❌ | ✅ |
结论：HX 在核心数、缓存、线程数上占据明显优势；HK 则在单核频率和功耗（温度/续航）方面更均衡。
| 评测 | HK | HX |
|---|---|---|
| Cinebench R23 单核 | 1960 | 2055 |
| Cinebench R23 多核 | 16304 | 27844 |
| Geekbench 5 单核 | 1820 | 2036 |
| Geekbench 5 多核 | 11285 | 19982 |
| Geekbench 6 单核 | 2416 | 2720 |
| Geekbench 6 多核 | 13629 | 16522 |
- 单核性能：两者相差不到 10 %（HK稍微低）。
- 多核性能：HX 约 1.7×–1.9×HK，几乎是“两倍”级别的提升。
- 功耗：虽然官方 TDP 都是 55 W，但 HX 在实际负载下会突破 115 W / 157 W，导致温度与续航显著下降。
| 用途 | 需求 | HX 适配度 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 高性能工作站（视频后期、3D 渲染、机器学习） | 多核、内存大、IO 频宽 | ✅ | 24 核/32 线程、64 GB 主显存、PCI‑e 5.0×20，最适合大规模并行任务。 |
| 多任务、虚拟化 | 32 线程 + ECC | ✅ | ECC 支持能提升可靠性，虚拟机多核能得到充分利用。 |
| 高端游戏 + 4K | 需要超频 / 更高 GPU 显存 | ❌ | 虽然 HX 的集成显卡较弱，但在 4K 游戏时会受到 55 W TDP 限制；更适合外接显卡。 |
注意：HX 的高 TDP 需要更强的散热方案，才可能发挥其多核性能。部分笔记本只有 “TDP 55 W” 标识，实际功耗往往高达 100 W+，会导致温度升高、降频甚至掉帧。
| 用途 | 需求 | HK 适配度 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 主流游戏 | 2–4 核 GPU + 4–8 核 CPU | ✅ | 2.6 GHz 主频 + 5.4 GHz Turbo，单核/轻量级多核均足够强劲。 |
| 日常办公 / 学习 | 轻度多任务 | ✅ | 低功耗、低热设计，续航表现更好。 |
| 商务/轻度创作 | 低温、低噪音 | ✅ | 55 W TDP 与散热匹配，长时间稳定工作。 |
| 预算受限 | 价格 + 散热 | ✅ | 通常比 HX 便宜，且硬件需求更低。 |
总结：如果你关注续航、热量和噪音，或者日常只是玩游戏/做文档，HK 就足够。HX 主要为 “极致性能” 设计，适合需要最大化多核利用率的专业用户。
| 步骤 | 说明 |
|---|---|
| 1️⃣ 确认使用场景 | 是多核渲染/虚拟化还是单核游戏/日常？ |
| 2️⃣ 检查散热 | 你能否接受更高的温度？笔记本散热器是否足够？ |
| 3️⃣ 考虑电池 | 长时间续航是否重要？ |
| 4️⃣ 预算 | HX 的价格通常更高，且需要更昂贵的散热方案。 |
| 5️⃣ 查看整机评测 | 评测中往往给出实际温度、噪音、续航等数据，帮助你判断“实战”表现。 |
举例：
- 你是 4K 游戏玩家：HK 更合适，HX 的多核优势在单核游戏中几乎无效，且热量高。
- 你是 3D 建模师：HX 绝佳，24 核 + 32 线程 + 大缓存让渲染更快。
- 你是办公+偶尔创作：HK 既能玩主流游戏，又能满足轻度创作，续航更好。
i9‑13900HX：如果你需要 最大化多核吞吐量，愿意接受更高功耗与更强散热，且预算充足；
i9‑13900HK：如果你更注重 单核性能、续航、热量控制，或主要用于 游戏和日常工作，HK 是更优的选择。
两款都非常强大，但“更好”取决于你的实际需求与硬件环境。祝你选购愉快 🚀!
