CPU 基本参数对比（已校正）
| 参数 | i5‑13500（桌面） | i5‑13500HX（移动） |
|---|---|---|
| 主频 | 2.50 GHz（基础） | 2.50 GHz（基础） |
| 核心/线程 | 6 大核 + 8 小核 = 14 核 / 20 线程 | 同上 |
| 单核睿频 | 4.80 GHz | 4.70 GHz |
| 缓存 | 二级 11.5 MB / 三级 24 MB | 二级 20 MB / 三级 24 MB |
| TDP | 65 W | 55 W |
| 制程工艺 | 10 nm | 10 nm |
| 指令集 | MMX/SSE/AVX/AVX2/… | 同上（TBT 3.0） |
| 封装 | LGA 1700 | BGA 1744 |
| 显卡 | Intel UHD Graphics 770（20 EU，0.30 GHz / 1.55 GHz） | 同上（20 EU，0.40 GHz / 1.50 GHz） |
| 内存 | DDR5‑5600 / DDR4‑3200 | DDR5‑4800 / DDR4‑3200 |
| 内存通道 | 2 | 2 |
| 最大内存 | 128 GB | 128 GB |
| ECC | 不支持 | 不支持 |
| PCIe 5.0 | 20 通道 | 20 通道 |
说明
- i5_Remove‑13500HX 是移动平台的 13 代 HX‑系列（高频高性能）处理器。
- 其集成显卡与桌面版保持一致，但基频略高，电压略低（0.40 GHz / 1.50 GHz），以匹配更高的 GPU 加速与移动散热。
- ECC 记忆体支持是服务器级功能，普通桌面/移动芯片均不提供。
| 基准 | i5‑13500 | i5‑13500HX |
|---|---|---|
| Cinebench R20 | 5633（多核） | 7021（多核） |
| Cinebench R23 | 21216（多核） | 18334（多核） |
| Geekbench 5 | 10322（单核） / 13581（多核） | 同上（多核更高） |
| Geekbench 6 | 14166（多核） | 13404（多核） |
| Cinebench 2024 | 1187（多核） | 872（多核） |
| XinBench | 3048（多核） | 3048（多核） |
说明
- 在桌面版 Cinebench R23、Cinebench 2024 和 XinBench 的多核分数中，i5‑13500 通常占优。
- 在 Cinebench R20 和 Geekbench 5 的多核测试中，i5‑13500HX 更快。
- 这说明桌面版在现代渲染与高频率工作负载下更稳定，而移动版在混合并行工作负载（如加密、机器学习、影像处理）时有优势。
| 场景 | 推荐 CPU | 理由 |
|---|---|---|
| 桌面高性能工作站 / 3D 渲染 / 视频后期 | i5‑13500 | ① 低 TDP（65 W）+ 14 核，适合大机箱或塔式机；② 20 EU 显卡与较低基频，热耗更可控；③ Cinebench R23、Cinebench 2024 等渲染基准更高。 |
| 笔记本/轻薄本 / 续航至关重要 | i5‑13500HX | ① 55 W TDP 与移动封装，热设计更紧凑；② 依然保留 14 核/20 线程，性能几乎与桌面相当；③ 对于需要长时间工作且不想频繁插电的移动设备更友好。 |
| 游戏 | ① 桌面：若以1080 p/1440 p 游戏为主，i5‑13500 具更高单核睿频 4.80 GHz，单机游戏表现略优。② 移动：若是 13 代 HX 轻薄本，i5‑13500HX 的 4.70 GHz 睿频仍足以满足大多数游戏，且移动平台的散热更稳。 | |
| 多线程专业软件（如 CAD、渲染、深度学习调试） | i5‑13500HX | ① Geekbench 5、XinBench 等多线程测试显示 HX 领先；② 低 TDP 让移动设备在同等功耗下获得更高能效比。 |
| 办公/轻度多任务 | 两款都足够 | ① 14 核/20 线程，内存总线宽度足以支撑办公、剪辑、日常多任务。 |
功耗与热设计
内存选择
显卡性能
基准测试
系统级别
总之，两款处理器在核心数、线程数、内存支持等方面几乎相同，区别主要体现在 缓存布局、TDP、移动封装与散热效率。选择时请先确认你对 功耗/散热 与 系统形态（桌面/移动） 的优先级，再决定。
